Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-6:2000 IEC 326-6:1980 Tấm mạch in - Phần 6

Thuộc tính
Nội dung
Tiêu chuẩn liên quan
Lược đồ
Tải về

Mục lục Đặt mua toàn văn TCVN

Tìm từ trong trang

Lưu

Báo lỗi

Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-6:2000

Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-6:2000 IEC 326-6:1980 Tấm mạch in - Phần 6: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng nhiều lớp

Số hiệu:	TCVN 6611-6:2000	Loại văn bản:	Tiêu chuẩn Việt Nam
Cơ quan ban hành:	Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường	Lĩnh vực:	Điện lực
Ngày ban hành:	01/01/2000	Hiệu lực:	Đã biết Vui lòng đăng nhập tài khoản để xem Ngày áp dụng. Nếu chưa có tài khoản Quý khách đăng ký tại đây!
Người ký:		Tình trạng hiệu lực:	Đã biết Vui lòng đăng nhập tài khoản gói Tiêu chuẩn hoặc Nâng cao để xem Tình trạng hiệu lực. Nếu chưa có tài khoản Quý khách đăng ký tại đây!

Tình trạng hiệu lực: Đã biết

Ghi chú: Thêm ghi chú cá nhân cho văn bản bạn đang xem.

Tiếp

Hiệu lực: Đã biết

Tình trạng: Đã biết

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 6611-6:2000

IEC 326-6 : 1980

WITH AMENDMENT 1 : 1983

AND AMENDMENT 2 : 1990

TẤM MẠCH IN - PHẦN 6: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG NHIỀU LỚP

Printed broads Part 6: Specification for multilayer rigid printed broads

Lời nói đầu

TCVN 6611-6 : 2000 hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-6 : 1980, Sửa đổi 1 : 1983 và Sửa đổi 2 : 1990;

TCVN 6611-6 : 2000 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC/E 3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường (nay là Bộ Khoa học và Công nghệ) ban hành.

Tiêu chuẩn này được chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam cùng số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định tại Khoản 1 Điều 69 của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật và điểm a khoản 1 Điều 6 Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 của Chính phủ quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật.

TẤM MẠCH IN - PHẦN 6: QUI ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG NHIỀU LỚP

Printed boards Part 6: Specification for multilayer rigid printed boards

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in cứng nhiều lớp được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thoả thuận giữa người mua và người bán. Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn này chính là các văn bản thoả thuận nói trên.

2 Mục tiêu

Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính cần đánh giá, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và đưa ra các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước.

3 Tiêu chuẩn trích dẫn

IEC 68 Qui trình thử nghiệm môi trường cơ bản

IEC 97 Hệ thống mạng đối với mạch in

IEC 194 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in

IEC 249 Vật liệu phủ kim loại dùng cho mạch in

IEC 326-1 Tấm mạch in. Phần 1: Hướng dẫn để viết qui định kỹ thuật

IEC 326-2 Phần 2: Phương pháp thử nghiệm

IEC 326-3 Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in

TCVN 6611-4 : 2000 (IEC 326-4) Phần 4: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ không phủ kim loại

TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5) Phần 5: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ thủng phủ kim loại

TCVN 6611-7 : 2000 (IEC 326-7) Phần 7: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được, không có các mối nối xuyên

TCVN 6611-8 : 2000 (IEC 326-8) Phần 8: Qui định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được, hai mặt có các mối nối xuyên

4 Qui định chung

Các bảng sau đây đưa ra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử nghiệm thích hợp để xác định các đặc tính này.

Nếu không có qui định nào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện. Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung và cần có các thử nghiệm bổ sung thì các thử nghiệm phải được chọn theo bảng 2.

Trong trường hợp có các nội dung bổ sung để thử nghiệm mà nội dung đó phải được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tương ứng. Các nội dung này phải được qui định phù hợp với IEC 326-2.

Các bảng này không nhằm mô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo trình tự bất kỳ, nếu không có qui định nào khác.

Số lượng mẫu cũng phải được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan.

5 Mẫu thử nghiệm

Các thử nghiệm phải được thực hiện trên các tấm sản phẩm.

Khi có thoả thuận sử dụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho trên các hình 1.

6 Qui định kỹ thuật liên quan

Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm những thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một cách rõ ràng và đầy đủ. Phải tuân thủ các khuyến cáo cho trong IEC 326-3.

Cần lưu ý để không đưa ra các yêu cầu không cần thiết. Các dung sai phải chỉ ra ở những chỗ cần thiết và các giá trị danh nghĩa không có dung sai hoặc các giá trị lớn nhất và nhỏ nhất phải được chỉ ra ở những chỗ thích hợp. Nếu các qui định kỹ thuật riêng biệt chỉ cần thiết cho khu vực hoặc bộ phận nào đó của tấm mạch in thì các qui định kỹ thuật này phải được áp dụng và giới hạn cho các khu vực hoặc bộ phận đó.

Nếu có một vài cách thể hiện hoặc cấp dung sai v.v.. thì áp dụng cách lựa chọn cho trong IEC 326-3.

7 Đặc tính của tấm mạch in

(Xem bảng 1 và 2)

Bảng 1 − Các đặc tính cơ bản

Đặc tính	Thử nghiệm số IEC 326-2	Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan	Mẫu thử của tâm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm	Yêu cầu	Ghi chú
Kiểm tra chung Kiểm tra bằng mắt
Sự phù hợp và nhận dạng	1	*	Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh	Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng, vật liệu và chất lượng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Không được có các khuyết tật rõ rệt
Ngoại quan và chất lượng gia công	1a			Tấm mạch in phải thể hiện đã chế tạo cẩn thận và có chất lượng trình độ hiện tại
Lỗ xuyên phủ kim loại				Các lỗ xuyên phủ kim loại phải sạch và không được có bất cứ thứ gì có thể ảnh hưởng đến việc lắp và hàn các linh kiện Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại không được vượt quá 10% tổng diện tích bờ thành. Kích thước lớn nhất không quá 25% chu vi lỗ theo mặt ngang và 25% chiều dày của tấm theo mặt đứng Các lỗ xuyên phủ kim loại không được khuyết lớp phủ kim loại ở mặt tiếp giáp giữa thành lỗ với đường mạch in hoặc với đường vành khuyên lớp trong Mặt tiếp giáp này phải vào sâu trong lỗ, dưới bề mặt tấm một khoảng là 1,5 lần chiều dày lớp đồng trên bề mặt hoặc hai lần chiều dày lớp đồng bên trong, ở mức của vành tiếp xúc
	1c		Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh	Cho phép có những vết nhựa dính trên mép của lớp đồng phủ và vết phủ trên đồng vương ra, nếu các vết này không làm gián đoạn sự dẫn điện liên tục
	1a			Không được có những vết nứt khép kín của lớp đồng hay vết tách rời khép kín của lớp đồng với thành lỗ đối với lỗ xuyên phủ kim loại
				Số lượng lỗ bị khuyết lớp phủ kim loại không được quá 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại
Khuyết tật ở đường dẫn điện	1b			Không được có vết rạn hoặc vết nứt. Những lỗi như chỗ khuyết hoặc khuyết tật ở mép chỉ cho phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn không bị giảm quá mức qui định trong các qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hay 35%	Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a
Các vết kim loại giữa các đường dẫn điện	1b hoặc 1c		F	Những vết kim loại sót lại có thể cho phép nếu đường rò không bị giảm quá 20% hoặc không nhỏ hơn khoảng cách yêu cầu đối với điện áp của mạch	Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a
Lớp phủ chống bám thiếc	1a	*		Dạng lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Không được có khuyết tật nhìn thấy Những sai sót trên lớp phủ chống bám thiếc trên phần vật liệu nền như các lỗ châm kim, những chỗ nhỏ không được phủ, vết xước, v.v... có thể cho phép nếu không có qui định nào khác trong qui định kỹ thuật liên quan Bề mặt phía trên cùng của đường dẫn điện phải được phủ và không được có lỗ châm kim. ít nhất phải có một trong hai mép đường dẫn điện cạnh nhau được phủ Các lỗ để cắm linh kiện và các tiếp điểm không được có lớp phủ chống bám thiếc Các vành khuyên không được có lớp phủ chống bám thiếc nếu không có qui định nào khác trong qui định kỹ thuật liên quan Các mép của tấm mạch in và các khu vực gần các rãnh, vết cắt, v.v... phải không được có lớp phủ chống bám thiếc nếu không có qui định nào khác trong qui định kỹ thuật liên quan
Kiểm tra kích thước
Kích thước tấm mạch in	2			Các kích thước và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Chiều dày danh nghĩa của tấm mạch in phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
Chiều dày của tấm mạch in nơi có các tiếp điểm ở mép tấm mạch in	2		K	Tổng chiều dày của tấm này và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan	Tổng chiều dày của tấm và dung sai phải được qui định và phù hợp với Sửa đổi 1 của IEC 321
Lỗ	2			Đường kính danh nghĩa và dung sai của lỗ lắp đặt và lỗ lắp linh kiện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Đường kính danh nghĩa của lỗ xuyên phủ kim loại chỉ dùng để nối xuyên qua phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan	Khoảng kích cỡ và dung sai của lỗ được cho trong IEC 326-3 Không cần thiết phải đo chính xác vì sai lệch là không quan trọng
Khe rãnh	2			Kích thước phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
Chiều rộng của đường dẫn điện	2		Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh	Chiều rộng đường dẫn điện phải phù hợp với kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan	Nếu không nêu ra dung sai thì áp dụng sai lệch thô cho trong IEC 326-3
	2a		Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh	Có thể cho phép những khuyết tật như chỗ khuyết hay khuyết tật ở mép nếu chiều rộng của đường dẫn không bị giảm quá giá trị cho trong qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35%. Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều rộng của đường dẫn S, hoặc 5 mm, chọn giá trị nhỏ hơn (xem hình 2)
Khoảng trống giữa các đường dẫn điện	2		F	Khoảng cách này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan
Độ lệch giữa lỗ và vành khuyên	1a, 2a		Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh	Trên vành khuyên không được có vết đứt. Điểm nối vành khuyên với đường dẫn không được đứt rời. Điều này áp dụng cho cả lớp bên trong và bên ngoài	Có thể đo bằng thử nghiệm 15b - cắt lớp hoặc phương pháp thử nghiệm thích hợp khác
Dung sai về vị trí của các tâm lỗ			Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh	Tâm lỗ phải nằm trong giới hạn sai lệch được cho trong qui định kỹ thuật liên quan
Lớp phủ chống bám thiếc	2			Các kích thước của lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
Độ lệch giữa lớp phủ chống bám thiếc và đường dẫn điện	2			Độ lệch phải phù hợp với các giá trị riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan Độ rộng vành khuyên có thể hàn được phải phù hợp với các giá trị riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan
Thử nghiệm điện
ổn định lớp phủ chống bám thiếc	19c Hoặc			Thời gian dao động 5 s hoặc 10 s hoặc theo qui định trong qui định kỹ thuật liên quan	Khi các tấm mạch in có lớp phủ chống bám thiếc được thử nghiệm thì các tấm mạch in này phải được ổn định trước khi thử nghiệm điện
	19f			10 s hoặc theo qui định trong qui định kỹ thuật liên quan	Chỉ áp dụng cho các lớp phủ chống bám thiếc lưu lại
Thay đổi điện trở của các lỗ xuyên phủ kim loại	3c của IEC 326-2A	*	D	Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thoả mãn
Ngắn mạch	4a	*	C
Điện trở cách điện	6			Điện trở cách điện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan	Điện trở cách điện phải đo trước và sau các thử nghiệm môi trường và ở nhiệt độ tăng cao, như qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
ổn định trước	18a
Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn	6
Các lớp trên bề mặt	6a	*	E
Các lớp ở trong	6b	*	J
Giữa các lớp	6c	*	M
ổn định theo IEC 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm không đổi; hoặc IEC 68-2-38, thử nghiệm Z/A D: Thử nghiệm nóng ẩm biến đổi chu kỳ					Độ ổn định áp dụng được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
Phép đo ở nhiệt độ tăng cao	6
Các lớp trên bề mặt	6a	*
Các lớp ở trong	6b	*
Giữa các lớp	6c	*
Thử nghiệm cơ
Độ bền bong tróc			G	Độ bền bong tróc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
Phép đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn	10a	*
Phép đo ở nhiệt độ tăng cao	10b	*
Độ bền kéo rời	11b	*	B	Độ bền kéo rời không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
Lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên
Độ phẳng	12a	*		Bán kính cong không được nhỏ hơn giá trị được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
Các thử nghiệm khác
Chất lượng của lớp phủ kim loại			K
Độ kết dính của lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng	13a		C	Không được có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào băng khi tách băng ra khỏi đường dẫn ngoại trừ các vết kim loại bám vào
Độ dày của lớp phủ kim loại (vùng có tiếp điểm)	13f	*	K	Độ dày này phải phù hợp với qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
Độ kết dính của lớp phủ chống bám thiếc, phương pháp dán băng	13a			Phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan	Chỉ áp dụng cho lớp phủ chống bám thiếc lưu lại
ở điều kiện nghiệm thu và sau khi ổn định trước
Khả năng hàn	14a	*	H, A	Đường dẫn phải được phủ một lớp thiếc sáng, bóng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như các lỗ châm kim, các chỗ không bám thiếc. Các khuyết tật này không được nằm tập trung tại một vùng trên bề mặt	Khi áp dụng trên tấm sản phẩm chỉ thử nghiệm cho các lỗ không có mối nối với lớp bên trong nhằm tránh hiệu ứng truyền nhiệt làm ảnh hưởng đến việc diễn giải các kết quả
A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính được thoả thuận giữa người mua và người bán					Chất trợ dung trung tính được qui định trong 6.6.1 của IEC 68-2-20
Ở điều kiện nghiệm thu				Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3 s. Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm duy trì khả năng hàn thì mẫu thử bám thiếc trong vòng 4 s
				Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc
					Điều kiện áp dụng cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
Sau khi lão hoá gia tốc				Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 4 s Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc
			A	Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt ở hình 3
B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính được thoả thuận giữa người mua và người bán					Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) được qui định trong 6.6.2 của IEC 68-2-20
Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi lão hoá gia tốc				Đối với các tấm có hoặc không có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3 s
					Điều kiện áp dụng cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
				Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc
			A	Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt ở hình 3
Độ bền chịu dung môi và chất trợ dung	17a	*		Không có dấu hiệu: − phồng rộp hay bong lớp; − bong lớp hoặc mục; − phân hủy; − thay đổi đáng kể về màu sắc Chấp nhận: a) các ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) các ký hiệu bị mờ nhưng vẫn đọc được Loại bỏ: a) ký hiệu không đọc được hoặc bị hỏng; b) các ký hiệu đọc được không rõ ràng, có thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tương tự nhau như: R-P-B, E-F, C-G-O	Cũng áp dụng cho lớp phủ chống bám thiếc lưu lại
Bong lớp do xốc nhiệt	15a	*	G	Không được có dấu hiệu phồng hoặc bong lớp	Phương pháp cắt lớp sẽ được thực hiện khi có yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan
Ổn định trước	18b

Bảng 2 − Các đặc tính bổ sung (chỉ được đánh giá khi có yêu cầu đặc biệt)

Bảng 1 − Các đặc tính cơ bản

Đặc tính	Thử nghiệm số IEC 326-2	Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan	Mẫu thử của tâm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm	Yêu cầu	Ghi chú
Kiểm tra kích thước
Vị trí của dạng mạch in và lỗ so với số liệu chuẩn				Vị trí phải phù hợp với các kích thước riêng được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan	Điều này thường không cần đo vì điều quan trọng là tương quan giữa dạng mạch in và lỗ khống chế độ rộng hướng kính nhỏ nhất. Khi có yêu cầu thì áp dụng sai lệch cho trong IEC 326-3
Chiều dày của lớp phủ chống bám thiếc	2 hoặc 15b			Chiều dày này phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan Chiều dày này phải được đo ở tâm của đường dẫn giả định khi sử dụng thử nghiệm 15b
Thử nghiệm điện Điện trở
Điện trở của các đường dẫn điện	3a	*		Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
Điện trở của các điểm nối	3b	*	L	Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
Chịu dòng điện	5a
Chịu dòng điện, lỗ xuyên phủ kim loại				Ít nhất phải thử nghiệm năm lỗ. Lớp phủ kim loại trong lỗ phải chịu được dòng điện tương ứng như qui định trong IEC 326-2 mà không bị cháy (chảy) và không bị thay đổi màu sắc do quá nóng
Chịu dòng điện, các đường dẫn điện	5b	*		Các đường dẫn điện không được cháy (chảy) và không được thay đổi màu sắc do quá nóng
Chịu điện áp	7a	*		Không được có phóng điện đánh thủng
Trôi tần số	8a	*
ổn định theo qui định trong IEC 68-2-3; Thử nghiệm Ca, nóng ẩm không đổi				Trôi tần số không được vượt quá giới hạn được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
Thử nghiệm cơ
Độ cứng của lớp phủ chống bám thiếc				Độ cứng của lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
Thử nghiệm khác Chất lượng của lớp phủ kim loại
Độ kết dính, phương pháp chà xát	13b		K	Không được có dấu hiệu phồng, hoặc bong của lớp phủ kim loại
Độ xốp, bọt khí	13c		K	Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn
Độ xốp, thử nghiệm bằng điện đồ	13d 13e	* *	K	Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn
Chiều dày của lớp phủ kim loại (ngoài khu vực có tiếp điểm)	13f	*	C	Chiều dày phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

8 Dạng mạch in thử nghiệm − Tấm thử nghiệm

Về định nghĩa cho tấm thử nghiệm xem thuật ngữ 05-02 của IEC 194 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in.

Về định nghĩa cho dạng mạch in thử nghiệm và tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm, xem Sửa đổi 1 IEC194.

8.1 Qui định chung

Dạng mạch in thử nghiệm có thể bao gồm:

− phần của dạng đường dẫn điện (xem IEC 194, thuật ngữ 01-26) trên tấm mạch in sản phẩm (xem IEC 194, thuật ngữ 05-01) (và được áp dụng trong tấm mạch đó), hoặc

− dạng mạch in thử nghiệm được thiết kế và chuẩn bị đặc biệt riêng cho mục đích thử nghiệm.

Dạng mạch in thử nghiệm (đặc biệt) có thể được đặt:

− trên mẫu thử nghiệm (phần của tấm mạch in hoặc bảng mạch in thường được cắt ra trước khi đưa sử dụng mạch in đó, xem IEC 194, thuật ngữ 05-03), hoặc

− trên tấm thử nghiệm riêng biệt (xem IEC 194, thuật ngữ 05-02).

8.2 áp dụng dạng mạch in thử nghiệm và tấm thử nghiệm

8.2.1 Nếu các thử nghiệm đối chứng được tiến hành, ví dụ như để so sánh giữa các loại vật liệu khác nhau hoặc giữa các quy trình và phương tiện sản xuất khác nhau thì việc sử dụng dạng mạch in đặc biệt, giống hệt nhau được thoả thuận là cần thiết.

Ví dụ: Thử nghiệm nghiệm thu (thuật ngữ được dùng trong hệ thống đánh giá chất lượng). Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho ở 8.3.

Trong trường hợp tấm mạch in thử nghiệm có sáu lớp là đủ thì sử dụng kết cấu như được mô tả ở 8.4. Nếu yêu cầu tấm mạch in thử nghiệm nhiều hơn sáu lớp thì có thể sử dụng tấm thử nghiệm sáu lớp cùng với các lớp bổ sung. Những dạng đường dẫn điện thích hợp cho các lớp bổ sung được chỉ ra trên hình 1g. Tất cả các lớp bổ sung đó phải có cùng dạng đường dẫn điện. Kết cấu cho ở 8.4 cần được sử dụng.

Trong trường hợp có yêu cầu tấm thử nghiệm rộng hơn tấm thử nghiệm có chứa tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm (160 mm x 160 mm) thì có thể sử dụng cách bố trí nhiều tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm như ở 8.5.

8.2.2 Các thử nghiệm khác, ví dụ kiểm tra sự phù hợp về chất lượng hay kiểm tra giao nhận thường được tiến hành trên các tấm mạch in sản phẩm. Việc sử dụng các dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt, dựa vào các phần của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm (8.3) hoặc được thiết kế đặc biệt và có thể được thoả thuận giữa người mua và người bán.

8.2.3 Đối với thử nghiệm sản phẩm mọi tấm mạch in thử nghiệm (hoặc bộ phận của dạng đường dẫn điện trên tấm sản phẩm hoặc dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt) có thể được sử dụng tuỳ ý của nhà chế tạo.

8.3 Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Các thử nghiệm sau đây có thể được thực hiện trên các mẫu thử nghiệm đơn của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm (hình 1a).

Mẫu	Thử nghiệm	Đường kính lỗ danh nghĩa mm	Đường kính vành khuyên danh nghĩa mm
A	Khả năng hàn của lỗ xuyên phủ kim loại	0,8	1,8
B	Độ bền kéo rời, lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên	1,0	-
C	Độ kết dính của lớp phủ kim loại, cắt lớp và ngắn mạch bên trong	1,3 0,8	2,5 2,0
D	Thay đổi điện trở của lỗ xuyên phủ kim loại	0,8	2
E F G H J K L M	Điện trở cách điện (lớp bề mặt) Độ chính xác của đường dẫn điện Độ bền bong tróc Khả năng hàn của đường dẫn điện Điện trở cách điện (lớp bên trong) Chất lượng của lớp phủ kim loại Thay đổi điện trở của đường nối Điện trở cách điện giữa các lớp	0,8 0,8 - 0,8 0,8	2,5 - - 3 2 - 1,8 2

8.4 Kết cấu của các tấm thử nghiệm

Kết cấu
Số lớp		Sáu	8-10-12-14-16-18-20-22 v.v ... (ưu tiên sử dụng những số gạch dưới)
Tổng chiều dày của tấm		1,6 mm ± 0,2 mm	Được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
Vật liệu mỏng:	chiều dày danh nghĩa lớp dẫn điện	Không nhỏ hơn 0,2 mm 35 …m đồng, hai mặt
Cách điện:	chiều dày số lớp kết dính	tối thiểu 0,1 mm tối thiểu 2
Lỗ		Tất cả các lỗ xuyên phủ kim loại
Chất lượng bề mặt		Được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
Ghi chú		Các dạng mạch in phải được đặt đúng theo phương pháp kết cấu. Phải có đủ không gian ngoài vùng dạng mạch in để thích hợp cho việc đặt hệ thống chỉ dẫn.

8.5 Cách bố trí nhiều tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Nếu có yêu cầu sử dụng tấm thử nghiệm rộng hơn (diện tích hữu ích) một tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm (160 mm x 320 mm) thì có thể bố trí tổ hợp như chỉ dẫn ở 8.3. Cách bố trí nhiều tấm phải sao cho mỗi góc của diện tích hữu ích của tấm thử nghiệm (nhiều tấm) này được bố trí một tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm. Khoảng trống giữa các tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm không được vượt quá các kích thước của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm.

Ví dụ về cách bố trí nhiều tấm:

Chú thích − Hình 1a được đưa ra để thống nhất cách bố trí các mẫu trong tấm tổ hợp các mạch in thử nghiệm; nó không biểu diễn dạng mạch in của lớp L1.

Các phần gạch chéo biểu diễn trên các mẫu A, B, C, D, G, L là dạng mạch in của lớp X. Đối với lớp X của mẫu C và M, xem hình 1d.

Hình 1 a − Bố trí các tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm