Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-3:2015 IEC 61760-3:2010 Công nghệ gắn kết bề mặt-Phần 3: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-3:2015: Quy định đối với linh kiện sử dụng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-3:2015, do Bộ Khoa học và Công nghệ ban hành, áp dụng cho các linh kiện điện tử trong công nghệ hàn nóng chảy lại lỗ xuyên, nhằm đảm bảo chất lượng và an toàn cho quá trình sản xuất. Tiêu chuẩn này hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn quốc tế IEC 61760-3:2010 và có hiệu lực từ ngày ban hành.

Mục đích của tiêu chuẩn này là thiết lập các yêu cầu và điều kiện thử nghiệm liên quan khi biên soạn các quy định kỹ thuật cho linh kiện. Những quy định này hướng đến việc đảm bảo rằng linh kiện có chân và dây dẫn sẽ được thiết kế phù hợp cho công nghệ hàn nóng chảy lại lỗ xuyên. Điều này có nghĩa là các linh kiện cần phải tuân thủ các yêu cầu về thử nghiệm và thiết kế cụ thể để đảm bảo quá trình sản xuất diễn ra suôn sẻ.

Đối với các linh kiện THR, quy định kỹ thuật phải bao gồm:

• Yêu cầu thiết kế và bao gói: Linh kiện cần có thông tin rõ ràng về kích thước bao gói, chiều dài chân và phải đảm bảo không bị hư hại trong quá trình vận chuyển và bảo quản.
• Dữ liệu bám thiếc và khả năng chịu nhiệt: Các linh kiện phải có khả năng bám thiếc tốt và chịu được nhiệt độ phát sinh trong quá trình hàn. Điều này đảm bảo rằng các kết nối điện được thực hiện một cách chính xác và ổn định.
• Các tiêu chuẩn thử nghiệm: Tiêu chuẩn quy định rõ các phương pháp thử nghiệm cần thiết để đánh giá tính năng và độ tin cậy của linh kiện sau khi hàn, bao gồm các điều kiện về môi trường và cơ khí mà linh kiện có thể phải chịu.

Bên cạnh đó, tiêu chuẩn cũng đưa ra quy định về:

• Quy trình và điều kiện hàn: Các bước trong quy trình hàn phải được tuân thủ nghiêm ngặt, bao gồm việc kiểm tra và giám sát nhiệt độ, thời gian hàn nhằm tránh làm hư hại linh kiện do quá nhiệt.
• Quá trình làm sạch: Sau khi hàn, lớp nền và các linh kiện cần được làm sạch đúng cách để đảm bảo không còn dư lượng chất hàn có thể ảnh hưởng đến hiệu suất sử dụng của linh kiện.

Tiêu chuẩn TCVN 10894-3:2015 sẽ tạo ra một khuôn khổ rõ ràng cho việc sản xuất và sử dụng các linh kiện điện tử, giúp các nhà chế tạo và người tiêu dùng có sự đảm bảo về chất lượng và hiệu suất của sản phẩm. Quy định kỹ thuật này cũng bao gồm quy định về hàn không chì và các thử nghiệm liên quan để đánh giá tính tương thích của linh kiện với quy trình hàn.

Tiêu chuẩn này được ban hành vào năm 2015 và là một phần không thể thiếu trong hệ thống tiêu chuẩn quốc gia nhằm cải thiện chất lượng sản phẩm điện tử và đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của thị trường toàn cầu.