Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-2:2015 IEC 61760-2:2007 Công nghệ gắn kết bề mặt-Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt-Hướng dẫn áp dụng

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-2:2015: Hướng dẫn vận chuyển và bảo quản linh kiện gắn kết bề mặt

Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 10894-2:2015, được ban hành theo IEC 61760-2:2007, quy định về điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD). Tiêu chuẩn này nhằm đảm bảo rằng các SMD được vận chuyển và bảo quản một cách an toàn, giữ nguyên chất lượng và độ tin cậy, giúp quá trình gia công sau này không bị ảnh hưởng.

Phạm vi và mục đích: Tiêu chuẩn xác định các điều kiện cần thiết để vận chuyển và bảo quản SMD, nhằm ngăn ngừa hư hại có thể xảy ra do điều kiện môi trường không kiểm soát, như nhiệt độ, độ ẩm và các tác động cơ học. Nếu không tuân thủ, hiệu suất hàn và lắp ráp có thể kém đi.

Điều kiện vận chuyển:

• Trong quá trình vận chuyển, SMD cần được bảo vệ khỏi các yếu tố như nhiệt độ thấp đến -40 °C, độ ẩm và áp suất không khí thấp (30 kPa). Tổng thời gian vận chuyển không nên vượt quá 10 ngày.
• Vận chuyển bằng đường không với điều kiện được kiểm soát tốt là được khuyến nghị, đặc biệt cho tất cả các sản phẩm.

Điều kiện bảo quản:

• Các SMD cần được bảo quản trong điều kiện ẩm thấp (10% - 75% độ ẩm tương đối) và nhiệt độ từ +5 °C đến +40 °C. Thời gian bảo quản lý tưởng không nên vượt quá 2 năm và tối đa 1 năm từ khi khách hàng nhận hàng.
• Không nên mở bao gói nguyên bản trong quá trình bảo quản để duy trì tính chất hàn của linh kiện.

Các yêu cầu cụ thể:

• Linh kiện phải được bao gói hợp lý để bảo vệ chúng chống lại các ảnh hưởng cơ học và điện. Các tiêu chuẩn đóng gói chi tiết cũng đã được quy định trong các tài liệu IEC liên quan.
• Ngoài ra, nếu linh kiện không đạt tiêu chuẩn chất lượng sau khi bảo quản và vận chuyển, cần thực hiện các biện pháp kiểm tra và đánh giá lại chất lượng sản phẩm để đảm bảo khả năng hoạt động.

Tiêu chuẩn này được ban hành ngày 27/10/2015, có hiệu lực thi hành từ ngày 01/01/2016 và không thay thế bất kỳ văn bản nào khác. Sự tuân thủ tiêu chuẩn giúp đảm bảo rằng các linh kiện SMD được xử lý đúng cách, từ vận chuyển đến bảo quản, góp phần nâng cao hiệu quả sản xuất và giảm thiểu rủi ro trong quy trình lắp ráp điện tử.