Thông báo 5142/TB-TCHQ 2022 Thermosetting tapes for FPC - miếng dính nhiệt

BỘ TÀI CHÍNH
TỔNG CỤC HẢI QUAN
-------

CỘNG HÒA XÃ HỘI CHỦ NGHĨA VIỆT NAM
Độc lập - Tự do - Hạnh phúc
---------------

Số: 5142/TB-TCHQ

Hà Nội, ngày 30 tháng 11 năm 2022

1. Hàng hóa đề nghị xác định trước mã số do tổ chức, cá nhân cung cấp:

Tên thương mại: Thermosetting tapes for FPC - miếng dính nhiệt cho bản mạch

Tên gọi theo cấu tạo: Miếng dính nhiệt cho bản mạch, dạng cuộn, không xốp, chưa in, mã hàng D3510 (50). KT:50cm*100m, hàng mới 100%

Ký, mã hiệu, chủng loại: D3510-50

Nhà sản xuất: Dexerials Corporation

2. Tóm tắt mô tả hàng hóa được xác định trước mã số:

- Thành phần, cấu tạo, công thức hóa học:

Gồm 2 lớp:

+ Lớp chất dính, dày 50 µm

+ Lớp giấy, sẽ được tách ra khi dính lớp keo lên bảng mạch và tấm Epoxy, dày 125 µm

Thành phần: nhựa Acrylic/ Epoxy

- Cơ chế hoạt động, cách thức sử dụng:

Đặt miếng dính nhiệt lên tấm Epoxy

Đưa vào máy ép nhiệt để ép

Sau đó tấm Epoxy sẽ được đưa đi khoan, dập. Sau đó lớp giấy trên miếng ép nhiệt sẽ được bóc ra để dán tấm Epoxy vào bản mạch

Điều kiện dính:

Trong điều kiện ép chân không nhanh: Nhiệt độ ép: 160 - 180 độ C; Thời gian chân không: 10-30 giây; Thời gian ép: 1-2 phút; Áp suất: 1 - 2 MPa

Điều kiện ép chậm: Nhiệt độ ép: 160 - 180 độ C; Thời gian ép: 30 - 60 phút; Áp suất: 2-3 Mpa

- Thông số kỹ thuật:

Màu trắng, kích thước: 500mm*100m

- Công dụng theo thiết kế: Chất kết dính giữa lớp nhựa epoxy và bản mạch

3. Kết quả xác định trước mã số: Trên cơ sở thông tin khai báo trên hồ sơ xác định trước, tài liệu kỹ thuật kèm theo:

Tên thương mại: Thermosetting tapes for FPC - miếng dính nhiệt cho bản mạch

- Thành phần, cấu tạo, công thức hóa học, hàm lượng tính trên trọng lượng: Cấu tạo gồm 02 lớp:

+ 1 lớp chất dính Acrylic/ Epoxy, dày 50 µm (chiếm 34%), trong đó: nhựa epoxy: 5-10%; chất liên kết ngang 10-20%; Acrylic elastomer: 70-80%; chất độn: 5-10%

+ 1 lớp giấy, sẽ được tách ra khi dính lớp keo lên bảng mạch và tấm Epoxy, dày 125 µm (chiếm 66%)

- Cơ chế hoạt động, cách thức sử dụng:

Đặt miếng dính nhiệt lên tấm Epoxy

Đưa vào máy ép nhiệt để ép

Sau đó tấm Epoxy sẽ được đưa đi khoan, dập. Sau đó lớp giấy trên miếng ép nhiệt sẽ được bóc ra để dán tấm Epoxy vào bản mạch

Điều kiện dính:

Trong điều kiện ép chân không nhanh: Nhiệt độ ép: 160 - 180 độ C; Thời gian chân không: 10 - 30 giây; Thời gian ép: 1 - 2 phút; Áp suất: 1 - 2 MPa

Điều kiện ép chậm: Nhiệt độ ép: 160 - 180 độ C; Thời gian ép: 30 - 60 phút; Áp suất: 2-3 Mpa

- Thông số kỹ thuật:

Màu trắng, kích thước: 500mm*100m

- Công dụng theo thiết kế: Chất kết dính giữa lớp nhựa epoxy và bản mạch

Ký, mã hiệu, chủng loại: D3510-50

Nhà sản xuất: Dexerials Corporation

thuộc nhóm 39.20 “Tấm, phiến, màng, lá và dải khác, bằng plastic, không xốp và chưa được gia cố, chưa gắn lớp mặt, chưa được bổ trợ hoặc chưa được kết hợp tương tự với các vật liệu khác. ”, phân nhóm “- Từ các polyme acrylic: ”, phân nhóm 3920.59 “- - Loại khác: ”, mã số 3920.59.90 “- - - Loại khác” tại Danh mục hàng hóa xuất khẩu, nhập khẩu Việt Nam.

Nơi nhận:
- Công ty TNHH Hải quan Shinhan Việt Nam (Tầng 8- Tòa nhà Sudico, đường Mễ Trì, phường Mỹ Đình 1, quận Nam Từ Liêm, Hà Nội);
- Cục Hải quan tỉnh, thành phố (để thực hiện);
- Cục Kiểm định hải quan;
- Website Hải quan;
- Lưu: VT , TXNK-Uyên(3b).

KT. TỔNG CỤC TRƯỞNG
PHÓ TỔNG CỤC TRƯỞNG




Lưu Mạnh Tưởng