Thông báo 19770/TB-CHQ 2026 về kết quả xác định trước mã số đối với cảm biến hồng ngoại

Tên thương mại: IR OPTICS SENSOR

Tên gọi theo cấu tạo, công dụng: Cảm biến hồng ngoại.

Ký, mã hiệu, chủng loại: IMS1910

Nhà sản xuất: Công ty TNHH ITM Semiconductor Việt Nam

Stt

Thành phần

Thông tin

1

Vi mạch tích hợp*

Model W3111

2

Bảng mạch in

Mã hàng: FR-4, bảng mạch 2 lớp, dày 0.2mm

3

Hợp chất đúc dành cho thiết bị bán dẫn quang học

Mã hàng: NT-309HQ-70000

4

Kem thiếc hàn

Mã hàng: WS693CPS

5

Lõi nhựa cuộn linh kiện đóng gói bằng nhựa

Kích thước: 330x80x12mm (màu đen)

6

Băng keo

Chất liệu ABS, 12mm x 9.30 X500m

7

Vật liệu đóng gói

Keo, tem chỉ thị, túi vinyl, hộp đựng, thùng carton

STT

Các bước

Chi tiết các bước tiến hành

1

Kiểm tra đầu vào

Kiểm tra chất lượng linh kiện đầu vào

2

PCB Pre Bake

Sấy trước bảng mạch in, đây là quá trình làm nóng bảng mạch in (PCB) ở 125°C trong 2h (thời gian đảm bảo chất lượng cao nhất: 12h) nhằm loại bỏ hơi ẩm trong bảng mạch

3

Bôi kem thiếc hàn

Lắp đặt bảng mạch vào bệ đỡ (JIG) giữ bảng mạch. Che phủ những phần không được hàn của bảng mạch bằng phương pháp Screen Printer.

4

SPI

Bôi kem thiếc lên bề mặt bảng mạch, kiểm tra lại bằng máy Solder Paste Inspection (SPI).

5

Gắn linh kiện

Gắn linh kiện Vi mạch tích hợp vào vị trí trên bề mặt bảng mạch.

6

Thêm Nito

Thêm khí Nitơ để bảo vệ mối hàn khỏi bị oxy hóa trong quá trình hàn, nâng cao chất lượng mối hàn

7

Reflow

Hàn dính linh kiện lên bảng mạch bằng phương pháp reflow.

8

AOI

Kiểm tra lại mối hàn bằng máy tự động kiểm tra quang học (AOI – Automated Optical Inspection)

9

Đúc vỏ bảo vệ

Đúc vỏ bảo vệ cảm biến bằng hợp chất đúc Clear molding compound (CMC)

10

Bake

Sấy nóng sản phẩm ở 125°C trong 2h (thời gian đảm bảo chất lượng cao nhất: 12h)

11

Plasma

Làm sạch bề mặt sản phẩm bằng tia plasma

12

Mold (De-culling)

Tháo sản phẩm khỏi khuôn đúc, cần chú ý: nhiệt độ khuôn đúc, thời gian chuyển giao, lực tác động lên sản phẩm trong quá trình chuyển giao...

13

Inspection

Kiểm tra ngoại quan sản phẩm: kiểm tra kích thước, tìm vết xước, loại bỏ tạp chất...

14

Post Mold Cure

Xử lí nhiệt độ sản phẩm sau khi lấy ra khỏi khuôn đúc nhằm tăng tốc độ đóng rắn vỏ bảo vệ sản phẩm.

15

Laser cutting.

Cắt laser để xử lí các phần dư thừa. Kiểm tra ngoại quan sản phẩm

16

Final Bake PCB

Sấy nóng sản phẩm ở 100°C trong 6h

17

Function Test

Kiểm tra tính năng của sản phẩm: đặc tính dòng điện (điện áp, dòng điện, công suất điện trở...); đặc tính quang học; độ chính xác.

18

Chia từng sản phẩm vào Carrier tape

Đưa vào máy tự động để chia các cảm biến hồng ngoại vào từng ô nhựa của cuộn linh kiện Carrier tape

19

Đóng gói và xuất hàng

Kiểm tra ngoại quan cuộn linh kiện, đóng gói và xuất hàng.

Tên thương mại: IR OPTICS SENSOR

- Tên gọi theo cấu tạo, công dụng: Cảm biến hồng ngoại.

- Thành phần, cấu tạo, công thức hóa học:

(*) Cấu tạo của vi mạch tích hợp

Vi mạch tích hợp W3111 được cung cấp bởi nhà sản xuất Sitronix tại Hàn Quốc. Cấu tạo của vi mạch tích hợp gồm: đèn LED hồng ngoại và Đi-ốt quang được gắn phía trên lớp nền (Substrate) chất liệu silicon, dẫn điện bởi dây dẫn chất liệu vàng (Gold wire).

- Cơ chế hoạt động, cách thức sử dụng: Cảm biến hồng ngoại được lắp đặt trên các thiết bị đeo như tai nghe bluetooth, thiết bị đeo tay thông minh, thiết bị cầm tay... dùng để phát hiện thiết bị có đang tiếp xúc với da hay không; từ đó cảm biến gửi tín hiệu cho bộ xử lí của thiết bị đeo để tiếp tục hoặc dừng ứng dụng hiện hành. Cụ thể như sau:

+ Ở tai nghe bluetooth: cảm biến nhận diện tai nghe có được đeo trên tai hay không. Khi người dùng tháo bỏ tai nghe, cảm biến hồng ngoại truyền thông tin tới bộ xử lý của tai nghe, bộ xử lý sẽ ra tín hiệu dừng âm thanh của ứng dụng đang phát.

+ Ở thiết bị đeo tay thông minh, đồng hồ thông minh: cảm biến nhận diện thiết bị đang đeo trên người để phục vụ cho các tính năng của tiện ích sức khỏe như: kiểm tra biến động lưu lượng máu, đo nhịp tim, theo dõi giấc ngủ, mức độ căng thẳng...giúp người dùng theo dõi tình trạng sức khỏe của bản thân. Khi tháo thiết bị ra khỏi cơ thể, cảm ứng hồng ngoại nhận diện và truyền thông tin tới bộ xử lý của thiết bị, bộ xử lý sẽ ra tín hiệu dừng các ứng dụng đo nhằm tiết kiệm pin cho thiết bị đeo.

+ Ở thiết bị cầm tay: cảm ứng hồng ngoại nhận diện và truyền thông tin tới bộ xử lý của thiết bị, bộ xử lý điều khiển tự động dừng thiết bị khi người sử dụng đặt thiết bị xuống.

- Thông số kỹ thuật: Kích thước: 4.41mm x 3.80mm (Đv: mm), Điện áp 1.62-1.98V. Nhiệt độ hoạt động: -20°C đến 70°C

- Hàm lượng tính trên trọng lượng: 6.8mg

- Công dụng theo thiết kế: Cảm biến hồng ngoại được sử dụng để lắp đặt trong các thiết bị đeo như: tai nghe bluetooth, thiết bị đeo tay thông minh, thiết bị cầm tay... dùng để phát hiện thiết bị có đang tiếp xúc với da hay không; từ đó cảm biến gửi tín hiệu cho bộ xử lí của thiết bị đeo để tiếp tục hoặc dừng ứng dụng hiện hành. Cảm biến hồng ngoại đã được tích hợp sẵn bộ chuyển đổi ADC (Analog-to-Digital Converter) nhằm chuyển đổi tín hiệu analog thành tín hiệu số giúp tương thích với nhiều thiết bị đeo khác nhau.

- Hình ảnh sản phẩm

Ký, mã hiệu, chủng loại: IMS1910

Nhà sản xuất: Công ty TNHH ITM Semiconductor Việt Nam