Thông báo 1572/TB-TCHQ 2023 Bản mạch in điện tử nhiều lớp, model 6870C-099B

BỘ TÀI CHÍNH
TỔNG CỤC HẢI QUAN
-------

CỘNG HÒA XÃ HỘI CHỦ NGHĨA VIỆT NAM
Độc lập - Tự do - Hạnh phúc
---------------

Số: 1572/TB-TCHQ

Hà Nội, ngày 06 tháng 4 năm 2023

1. Hàng hóa đề nghị xác định trước mã số do tổ chức, cá nhân cung cấp:

2. Tóm tắt mô tả hàng hóa được xác định trước mã số:

Theo hồ sơ đề nghị xác định trước mã số, thông tin mặt hàng như sau:

- Thành phần, cấu tạo, công thức hóa học: Bản mạch in điện tử 4 lớp được cấu tạo bởi 4 lớp lá đồng nằm xem kẽ nhau, mỗi lớp sẽ đảm nhiệm một vai trò riêng, được kết nối với nhau bằng nhiệt hoặc chất kết dính để tạo thành một khối duy nhất.

+ Lớp PREPREG: Tấm sợi thủy tinh được ép lớp nhựa, lớp này được coi là chất nền cho bản mạch in, giúp cho bản mạch in có độ cứng và độ dày tốt, khó bị gãy, nứt và quan trọng nhất là đảm bảo tính cách điện cho bản mạch in.

+ Lớp Copper foil: Bao gồm 04 lớp đồng lá mỏng có vai trò dẫn điện, được ép lên bằng nhiệt và chất kết dính.

+ Lớp Solder Mask: Lớp mặt nạ hàn, thường có màu xanh lá cây, có nhiệm vụ cách ly các đường dẫn điện không tiếp xúc lẫn nhau hoặc các kim loại, vật hàn hoặc các vật dẫn điện khác bám vào.

+ Lớp Silkscreen: Lớp mực in màu trắng, đây là lớp cuối cùng được phủ lên bản mạch in sau khi đã hoàn thiện các lớp trên, lớp này thường in lên các chữ cái, kí hiệu lên bề mặt bản mạch in, giúp người dùng có thể dễ dàng xác định được vị trí để gắn linh kiện.

+ Sản phẩm được in (vẽ) mạch in trên cả 2 mặt trước và sau và chưa được gắn bất kỳ linh kiện chủ động, bị động nào.

- Cơ chế hoạt động, cách thức sử dụng: Ứng dụng trong việc sản xuất bản mạch điều khiển sử dụng cho ti vi và hệ thống điện tử tự động cho ô tô.

- Thông số kỹ thuật: Kích thước bản mạch in 199.9 x 82 mm, độ dày 1.27mm +/- 10%.

- Quy trình sản xuất:

+ B1: Vẽ đường mạch tầng trong: Tấm nguyên vật liệu ban đầu (Copper Clad Laminate_CCL) gồm 3 lớp: Đồng lá mỏng - Tấm sợi thủy tinh - Đồng lá mỏng, được dán tấm film nhạy sáng lên trên bề mặt (mặt trước và mặt sau). Sau đó sử dụng công nghệ tạo ảnh bằng tia UV hoặc LED để vẽ đường mạch trên bề mặt tấm film.

+ B2: Tạo đường mạch tầng trong: Dùng hoá chất để ăn mòn phần đồng lá mỏng không sử dụng đến => Hình thành đường mạch tầng trong.

+ B3: Kiểm tra đường mạch tầng trong: Dùng máy để kiểm tra đường mạch được tạo ở công đoạn trước có bị khuyết, gãy không.

+ B4: Tạo độ nhám bề mặt: Sử dụng máy phun chất tạo nhám lên trên bề mặt tầm nguyên vật liệu

+ B5: Xếp lớp vật liệu: Xếp nguyên vật liệu để tạo lớp theo thứ tự sắp xếp như sau: Đồng lá mỏng - Tấm sợ thủy tinh - CCL đã được tạo đường mạch tầng trong trước đó - Tấm sợi thủy tinh - Đồng lá mỏng.

+ B6: Ép nhiệt để tạo lớp: Sử dụng phương pháp ép nhiệt để tạo sự kết dính cho những nguyên vật liệu đã được xếp lớp ở B5.

+ B7: Khoan lỗ: Sử dụng máy khoan CNC để khoan lên tấm nguyên vật liệu được tạo ra ở B6 những lỗ khoan với kích thước, độ sâu khác nhau.

+ B8: Mạ đồng: Mạ một lớp đồng mỏng lên tấm nguyên vật liệu vừa được khoan ở B7.

+ B9: Vẽ đường mạch tầng ngoài: Dán tấm film nhạy sáng lên trên bề mặt (mặt trước và mặt sau) của tấm nguyên vật liệu đã được khoan ở bước B8.

+ B10: Tạo đường mạch tầng ngoài: Dùng hoá chất để ăn mòn phần đồng lá mỏng không sử dụng đến => Hình thành đường mạch tầng ngoài.

+ B11: Kiểm tra đường mạch tầng ngoài: Dùng máy để kiểm tra đường mạch được tạo ở công đoạn trước có bị khuyết, gãy không.

+ B12: Phủ lớp mực Solder Mask: Dùng phương pháp in lưới để phủ 1 lớp mực Solder Mask màu xanh lá cây lên trên bề mặt bản mạch.

+ B13: In Marking: Dùng phương pháp in lưới để in các thông số lên trên bề mặt bản mạch

+ B14: Router: Dùng máy phay cắt CNC để cắt từ tấm to thành các Kit, Pcs nhỏ.

+ B15: Kiểm tra thông mạch: Dùng máy kiểm tra điện trở để kiểm tra dòng điện của bản mạch từ đó phát hiện các lỗi phát sinh về đường mạch như đoản mạch, đứt, gãy mạch,...

+ B16: Kiểm tra cuối: Kiểm tra ngoại quan bằng kính hiển vi để phát hiện các lỗi phát sinh trên bề mặt bản mạch

+ B17: Xử lý bề mặt: Phủ chất chống oxi hoá hữu cơ lên bề mặt bản mạch.

+ B18: Đóng gói

- Công dụng theo thiết kế: Ứng dụng trong việc sản xuất bản mạch điều khiển sử dụng cho ti vi và hệ thống điện tử tự động cho ô tô.

3. Kết quả xác định trước mã số:

thuộc nhóm 85.34 “Mạch in”, mã số 8534.00.30 “- Nhiều lớp” tại Danh mục hàng hóa xuất khẩu, nhập khẩu Việt Nam.

Nơi nhận:
- Công ty TNHH Hyunvvoo Vina (Lô C7, KCN Bá Thiện II, xã Thiện Kế, huyện Bình Xuyên, tỉnh Vĩnh Phúc);
- Cục Kiểm định Hải quan;
- Các Cục Hải quan tỉnh, thành phố (để t/hiện);
- Website Hải quan;
- Lưu: VT, TXNK-PL-Toàn (3b).

KT. TỔNG CỤC TRƯỞNG
PHÓ TỔNG CỤC TRƯỞNG




Hoàng Việt Cường