Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-11:2000 IEC 326-11:1991 Tấm mạch in - Phần 11

Đặc tính

Thử nghiệm số IEC 326-2

Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Yêu cầu

Ghi chú

6.1 Kiểm tra chung

6.1.1 Kiểm tra bằng mắt

6.1.1.1 Sự phù hợp và nhận dạng

1

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Dạng mạch in, ghi nhãn; nhận dạng, vật liệu và độ bóng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Không được có các khuyết tật rõ rệt.

6.1.1.2 Ngoại hình và chất lượng gia công

1a

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Tấm mạch in phải chứng tỏ đã sản xuất cẩn thận với kỹ thuật phù hợp với công nghệ hiện hành

6.1.1.3 Lỗ xuyên phủ kim loại

1c

1a

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Các lỗ xuyên phủ kim loại phải sạch và không được có bất cứ thứ gì có thể ảnh hưởng đến việc lắp và hàn các linh kiện

Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại không được vượt quá 10% tổng diện tích bờ thành. Kích thước lớn nhất không quá 25% chu vi lỗ theo mặt ngang và 25% chiều dày của tấm theo mặt đứng

Các lỗ xuyên phủ kim loại không được khuyết lớp phủ kim loại ở mặt tiếp giáp giữa thành lỗ với đường mạch in hoặc với vành khuyên bên trong

Mặt tiếp giáp này phải vào sâu trong lỗ, dưới bề mặt tấm một khoảng cách gấp 1,5 lần chiều dày lớp đồng trên bề mặt hoặc gấp hai lần chiều dày lớp đồng bên trong, ở mức của vành tiếp xúc

Cho phép có những vết nhựa dính trên mép của lớp đồng phủ và vết phủ trên đồng vương ra, nếu các vết này không làm gián đoạn về điện

Không được có những vết nứt vòng quanh của lớp đồng hay vết tách rời vòng quanh của lớp đồng với thành của lỗ xuyên phủ kim loại

Số lỗ bị khuyết kim loại không được quá 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại

6.1.1.4 Mép tấm

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Các mép tấm và các phần cắt bỏ bên trong tấm phải sạch gọn, không nham nhở hoặc bị sứt mẻ

6.1.1.5 Lỗ ôzê

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Lỗ ôzê phải đảm bảo chặt. Lỗ ôzê có phủ kim loại không được để lộ kim loại nền. Lỗ ôzê không được có vết nứt ở thành. Không được có hư hại đối với đường dẫn điện hoặc tấm nền tại vùng xung quanh lỗ ôzê

6.1.1.6 Độ kết dính của đường dẫn điện với tấm nền

1a

Tấm mạch hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Đường dẫn điện không được tách rời khỏi tấm nền, do các vết phồng rộp, vết nhăn quá mức cho phép trong qui định kỹ thuật về vật liệu

6.1.1.7 Độ kết dính của lớp phủ với tấm nền và dạng mạch in

1

1a

Tấm mạch in hoàn chỉnh

Độ kết dính của lớp phủ phải hoàn toàn kín và đồng nhất. Những vết bong nhỏ nếu có chỉ được phép tại những vị trí sau:

a) tại những vị trí bất kỳ xa các đường dẫn điện. Những vết bong này có diện tích không quá 5 mm² và phải cách mép quá 0,5 mm

b) dọc theo mép đường dẫn điện, ước lượng bằng mắt thường, vết bong này không được phạm vào quá 20% chiều rộng thiết kế giữa hai đường dẫn điện (xem hình 2)

Chiều rộng lớp phủ liên tục phải tối thiểu là 0,5 mm giữa hai đường dẫn điện kề nhau. Không cho phép có vết bong nếu khoảng trống giữa hai đường dẫn điện nhỏ hơn 0,5 mm

6.1.1.8 Khuyết tật ở đường dẫn điện

1b

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Không được có vết nứt hoặc vết đứt đoạn. Những lỗi như chỗ khuyết hoặc khuyết tật ở mép chỉ cho phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn không bị giảm quá mức qui định trong các qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35% (xem hình 3)

Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a

6.1.1.9 Các vết kim loại giữa các đường dẫn điện

1b

hoặc

1c

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Những vết kim loại sót lại có thể cho phép nếu đường rò không bị giảm quá 20% hoặc nhỏ hơn khoảng cách yêu cầu đối với điện áp của mạch

Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a

6.1.2 Kiểm tra kích thước

6.1.2.1 Kích thước tấm mạch in

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Các kích thước và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Chiều dày danh nghĩa của tấm mạch in cũng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

6.1.2.2 Chiều dày của tấm mạch in ở vùng có các tiếp điểm ở mép tấm mạch in

2

K

Tổng chiều dày của tấm này và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

Tổng chiều dày của tấm và dung sai phải được qui định phù hợp với IEC 321

6.1.2.3 Lỗ

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Đường kính danh nghĩa và dung sai của lỗ lắp đặt và lỗ lắp linh kiện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

Đường kính danh nghĩa của lỗ xuyên phủ kim loại phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

Khoảng kích cỡ và dung sai của lỗ được cho trong IEC 326-3

Không cần thiết phải đo chính xác vì sai lệch không quan trọng trong trường hợp này

6.1.2.4 Lỗ tiếp dẫn

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Độ đồng tâm của lỗ tiếp dẫn với vành khuyên tương ứng trên vật liệu nền có tính đến ảnh hưởng của lớp sơn phủ bị loang ra, phải sao cho phần hữu ích của vành khuyên không giảm xuống dưới giá trị tối thiểu được qui định trong bản qui định kỹ thuật liên quan (xem hình 4)

Phần vành khuyên hữu ích tối thiểu khuyến cáo là:

- 0,15 mm lỗ không dẫn điện

- 0,1 mm lỗ xuyên phủ kim loại

6.1.2.5 Khe, rãnh

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Kích thước phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

6.1.2.6 Chiều rộng đường dẫn điện

2

2a

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Chiều rộng đường dẫn điện phải phù hợp với kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan

Có thể cho phép có những sai sót như lỗ hổng hay khuyết tật ở mép nếu chiều rộng của đường dẫn điện không bị giảm quá giá trị cho trong bản qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35%. Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều rộng đường dẫn S hoặc 5 mm, chọn giá trị nhỏ hơn (xem hình 3)

Nếu không nêu ra dung sai thì áp dụng sai lệch thô cho trong IEC 326-3

6.1.2.7 Khoảng trống giữa các đường dẫn điện

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Khoảng trống này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan

6.1.2.8 Độ lệch giữa lỗ và vành khuyên

1a

2a

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Trên vành khuyên không được có vết đứt. Điểm nối vành khuyên với đường dẫn điện không được đứt rời

6.1.2.9 Dung sai về vị trí của các tâm lỗ

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Tâm lỗ phải nằm trong giới hạn sai lệch được cho trong qui định kỹ thuật liên quan

6.1.2.10 Độ kết dính mạch uốn được với các phần cứng

1a

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Chỗ kết dính giữa phần uốn được và phần cứng phải hoàn toàn và đồng nhất. Ở chỗ tiếp giáp, những điều kiện sau đây được phép: nhựa từ chỗ tiếp nối tràn lên phần uốn được không quá 3 mm. Vùng không có kết dính có thể vượt quá lên phần cứng đến 2 mm tính từ chỗ tiếp giáp

6.2 Thử nghiệm điện

6.2.1 Điện trở

6.2.1.1 Thay đổi điện trở của lỗ xuyên phủ kim loại, nhiệt độ biến đổi chu kỳ

3c

D

Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn

Không áp dụng với vật liệu polyeste

6.2.1.2 Lỗ ôzê

Đang xem xét

6.2.1.3 Ngắn mạch

4a

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

6.2.2 Điện trở cách điện

6

Điện trở cách điện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

Điện trở cách điện được đo trước và sau ổn định môi trường và ở nhiệt độ tăng cao như qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.2.2.1 ổn định trước

18a

*

6.2.2.2 Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn

6.2.2.2.1 Các lớp ở ngoài

6a

*

E hoặc J

6.2.2.2.2 Các lớp ở trong

6b

*

E hoặc J

6.2.2.2.3 Giữa các lớp

6c

*

M

6.2.2.3 ổn định theo IEC 68-2-3 hoặc IEC 68-2-38

Độ ổn định áp dụng được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.2.2.4 Đo ở nhiệt độ tăng cao

Không áp dụng đối với các vật liệu polyester

6.2.2.4.1 Lớp trên bề mặt

6a

*

E hoặc J

6.2.2.4.2 Lớp ở trong

6b

*

E hoặc J

6.2.2.4.3 Giữa các lớp

6c

*

M

6.3 Thử nghiệm cơ

6.3.1 Độ bền bong tróc

6.3.1.1 Đường dẫn điện với vật liệu nền

G

Độ bền bong tróc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

6.3.1.2 Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn

10a

*

6.3.1.3 Đo ở nhiệt độ tăng cao

10b

*

Không áp dụng với các vật liệu polyester

6.3.2 Độ bền kéo

6.3.2.1 Độ bền kéo đứt, các vành khuyên có lỗ không dẫn điện

11a

*

C

Vành khuyên không được bong ra trong quá trình hàn. Độ bền kéo đứt không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

Mẫu thử loại uốn được phải được đỡ bằng một tấm cứng

6.3.3 Độ bền kéo rời

6.3.3.1 Lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên

11b

*

B

Độ bền kéo rời không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.4 Thử nghiệm khác

6.4.1 Chất lượng của lớp phủ kim loại

6.4.1.1 Độ kết dính của lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng

13a

K

Không được có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào dải băng khi tách dải băng ra khỏi đường dẫn điện ngoại trừ các vết kim loại bám vào

6.4.1.2 Độ dày của lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm

13f

*

K

hoặc tấm mạch in

Độ dày này phải phù hợp với qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.4.2 Khả năng hàn

14a

*

H

Đường dẫn điện phải được phủ một lớp thiếc sáng, bóng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như các lỗ châm kim, các vết không bám thiếc hoặc trôi thiếc. Các khuyết tật này không được nằm tập trung tại một vùng trên bề mặt

Không áp dụng cho vật liệu polyeste. Với vật liệu polyimide, có thể cần sấy khô để bảo vệ khi hàn.

Thử nghiệm được tiến hành ở điều kiện nghiệm thu hay sau khi lão hóa gia tốc do thỏa thuận giữa người mua và người bán

A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán

Chất trợ dung trung tính được qui định trong IEC 68-2-20

6.4.2.1 ở điều kiện nghiệm thu

Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3 s. Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm duy trì khả năng hàn thì mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 4 s

Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc

6.4.2.2 Sau khi lão hóa gia tốc

Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 4 s

Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc

Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt như ở hình 5 và trong chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được

B) Khi sử dụng chất trợ dung dịch hoạt tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán

Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) được qui định trong IEC 68-2-20

6.4.2.3 ở điều kiện nghiệm thu và sau khi lão hóa gia tốc

Đối với các tấm có hoặc không có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn

Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3 s

Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc

Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt như ở hình 5 và trong chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được

6.4.3 Độ bền chịu dung môi và chất trợ dung

17a

Không có dấu hiệu:

- phồng rộp hay bong lớp;

- bong lớp phủ hoặc mực;

- phân hủy;

- thay đổi đáng kể về màu sắc

Chấp nhận:

a) các ký hiệu không bị ảnh hưởng;

b) các ký hiệu bị mờ nhưng vẫn đọc được

Loại bỏ:

a) ký hiệu không đọc được hoặc bị phá hủy;

b) các ký hiệu đọc được không rõ ràng, có thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tương tự nhau như: R-P-B, E-F, C-G-O

6.4.3.1 Vết bong do xốc nhiệt

15a

*

G

Không được có dấu hiệu phồng hoặc vết bong

Phương pháp cắt lớp sẽ được thực hiện khi có yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan

6.4.3.2 ổn định trước

18b

*

Đặc tính

Thử nghiệm số IEC 326-2

Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Yêu cầu

Ghi chú

6.5 Kiểm tra kích thước

6.5.1 Vị trí của dạng mạch in và lỗ so với số liệu chuẩn

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Vị trí phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan

Điều này thường không cần đo vì điều quan trọng là tương quan giữa dạng mạch in và lỗ, nó quyết định độ rộng hướng kính nhỏ nhất. Khi có yêu cầu thì áp dụng sai lệch cho trong IEC 326-3. Kích thước kết cấu qui định của tấm mạch in có thể kiểm tra bằng cắt lớp

6.6 Thử nghiệm điện

6.6.1 Điện trở

6.6.1.1 Điện trở của đường dẫn điện

3a

*

L

Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

6.6.1.2 Điện trở của đường nối

3b

*

D

Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

6.6.1.3 Thay đổi điện trở của các lỗ xuyên phủ kim loại

3c

D

Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn

6.6.2 Chịu dòng điện

6.6.2.1 Lỗ xuyên phủ kim loại

5a

D

Ít nhất phải thử nghiệm năm lỗ. Lớp phủ kim loại trong lỗ phải chịu được dòng điện tương ứng như qui định trong IEC 326-2 mà không bị cháy (chảy) và không bị thay đổi màu sắc do quá nóng

6.6.2.2 Chịu dòng điện, các đường dẫn điện

5b

*

L

Các đường dẫn điện không được cháy (chảy) và không được thay đổi màu sắc do quá nóng

6.6.2.3 Chịu điện áp

7a

*

E

Không được có phóng điện đánh thủng

6.6.2.4 Trôi tần số

8a

*

Trôi tần số không được vượt quá giới hạn qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.7  Thử nghiệm cơ

6.7.1 Mỏi do uốn

*

L

Dạng mạch in được thử nghiệm và số chu kỳ phải được thỏa thuận giữa người mua và người bán

6.7.2 Độ bằng phẳng

12a

Tấm mạch in hoàn chỉnh

Nếu được áp dụng thì chỉ thực hiện với vùng cứng

6.8 Thử nghiệm khác

6.8.1 Chất lượng của lớp phủ kim loại

6.8.1.1 Độ kết dính của lớp phủ kim loại phương pháp chà xát

13b

K

Không được có dấu hiệu phồng, hoặc bong của lớp phủ kim loại

6.8.1.2 Độ xốp, bọt khí

13c

K

Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn

6.8.1.3 Độ xốp, thử nghiệm bằng điện đồ

13d

13e

*

*

K

Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn

6.8.1.4 Độ dày lớp phủ kim loại, ngoài khu vực có tiếp điểm

13f

*

H

Độ dày phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

6.8.2 Độ bền chịu nhiệt

6.8.2.1 Dài hạn

*

*

F

Lưu ở nhiệt độ làm việc lớn nhất

Thời gian và nhiệt độ như qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.8.2.2 Kiểm tra bằng mắt

1a

F

Đường dẫn điện hoặc lớp phủ không được tách rời

6.8.2.3 Xốc nhiệt

19c

A

Phải thỏa mãn các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan về vết nứt tách rời của lớp phủ kim loại và đường nối, và về các vết phồng hoặc bong lớp phủ

a) Cắt lớp

15b

Xem xét để kiểm tra các yêu cầu

6.8.2.4 Sự truyền nhiệt trong lỗ xuyên phủ kim loại

19a

A hoặc D

Không được có các vết nứt trên lớp phủ kim loại

a) Cắt lớp

15b

Xem xét để kiểm tra các yêu cầu

Mẫu

Thử nghiệm

Đường kính lỗ danh nghĩa

mm

Đường kính vành khuyên danh nghĩa

mm

A

Khả năng hàn của lỗ xuyên phủ kim loại

0,8

1,8

B

Độ bền kéo rời, lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên

1,0

-

C

Độ bền kéo rời, lỗ không phủ kim loại

0,8

2,0

D

Thay đổi điện trở của lỗ xuyên phủ kim loại và đường nối

0,8

1,8

E

Điện trở cách điện (tất cả các lớp)

0,8

1,8

F

Độ chính xác của đường dẫn điện

-

-

G

Độ bền bong tróc

-

-

H

Khả năng hàn của đường dẫn điện, chất lượng của lớp phủ kim loại

-

-

J

Điện trở cách điện (các lớp bề mặt)

0,8

1,8

K

Chất lượng của lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm (nếu có yêu cầu)

-

-

L

Mỏi do uốn/đường dẫn điện có chịu dòng điện

0,8

1,8

M

Điện trở cách điện (giữa các lớp)

0,8

1,8

N

Độ trùng khít và mẫu CAF (phát sinh đường dẫn điện do phân cực)

-

-

Tấm thử nghiệm có

Sáu lớp

Nhiều hơn sáu lớp

Kết cấu

Chú thích - L3 và L4 chỉ là những lớp dùng trong phần uốn được của các tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Số lớp

Sáu

8-10-12-14-16-18-20-22 v.v

(ưu tiên sử dụng những số gạch dưới

Tổng chiều dày của tấm

1,15 mm ± 0,2 mm

Được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

chiều dày danh nghĩa

Vật liệu mỏng:

Lớp dẫn điện

Không nhỏ hơn 25 μm

35 μm đồng, cả hai bên

Chiều dày

Cách điện:

Số lượng lớp kết dính

Tối thiểu 25 μm chất điện môi

Độ dày tối thiểu 25 μm cho mỗi lớp

Lỗ

Tất cả dùng lỗ xuyên phủ kim loại, trừ mẫu C

Độ bóng bề mặt

Được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

Ghi chú

Các dạng mạch in phải được đặt đúng hướng theo phương pháp kết cấu.

Phải có đủ khoảng cách ngoài vùng mạch in để sắp đặt hệ thống chỉ dẫn