Tiêu chuẩn Quốc gia TCVN 11688-2:2016 ISO/IEC 10373-2:2015 Thẻ định danh-Phương pháp thử-Phần 2: Thẻ có sọc từ

TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 11688-2:2016

ISO/IEC 10373-2:2015

THẺ ĐỊNH DANH - PHƯƠNG PHÁP THỬ - PHẦN 2: THẺ CÓ SỌC TỪ

Identification cards - Test methods - Part 2: Cards with magnetic stripes

Lời nói đầu

TCVN 11688-2:2016 hoàn toàn tương đương với ISO/IEC 10373-2:2015.

TCVN 11688-2:2016 do Tiểu Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/JTC 1/SC 17 “Thẻ nhận dạng” biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

Hiện nay, bộ tiêu chuẩn TCVN 11688 (ISO/IEC 10373) về Thẻ định danh - Phương pháp kiểm thử gồm các tiêu chuẩn:

- TCVN 11688-1:2016 (ISO/IEC 10373-1:2016 và Amd.1:2012), Phần 1: Đặc tính chung;

- TCVN 11688-2:2016 (ISO/IEC 10373-2:2015), Phần 2: Thẻ có sọc từ;

- TCVN 11688-3:2016 (ISO/IEC 10373-3:2010), Phần 3: Thẻ mạch tích hợp có tiếp xúc và thiết bị giao diện liên quan;

- TCVN 11688-6:2016 (ISO/IEC 10373-6:2016), Phần 6: Thẻ cảm ứng.

THẺ ĐỊNH DANH - PHƯƠNG PHÁP THỬ - PHẦN 2: THẺ CÓ SỌC TỪ

Identification cards - Test methods - Part 2: Cards with magnetic stripes

1  Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này xác định các phương pháp thử các đặc tính của thẻ định danh theo định nghĩa đưa ra trong TCVN 11165 (ISO/IEC 7810). Mỗi phương pháp thử được tham chiếu chéo với một hoặc nhiều tiêu chuẩn cơ bản, ví dụ như TCVN 11165 (ISO/IEC 7810), hoặc một hay nhiều tiêu chuẩn bổ sung xác định công nghệ lưu trữ thông tin dùng trong các ứng dụng thẻ định danh.

Tiêu chuẩn này xác định các phương pháp thử qui định công nghệ sọc từ.

CHÚ THÍCH 1 Các tiêu chí đối với khả năng chấp nhận không thuộc phạm vi áp dụng của tiêu chuẩn này, mà có thể trong các tiêu chuẩn khác đã nêu ở trên.

CHÚ THÍCH 2 Phương pháp thử mô tả trong tiêu chuẩn này được thực hiện riêng rẽ. Một thẻ không nhất thiết phải đạt qua tất cả thử nghiệm theo đúng trình tự.

2  Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn sau rất cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất, bao gồm cả sửa đổi (nếu có).

TCVN 2097 (ISO 2409), Sơn - Phương pháp cắt xác định độ bám dính của màng sơn;

TCVN 5707 (ISO 1302), Đặc tính hình học của sản phẩm (GPS) - Cách ghi nhám bề mặt trong tài liệu kỹ thuật của sản phẩm;

TCVN 11165 (ISO/IEC 7810), Thẻ định danh - Đặc tính vật lý;

TCVN 11166-2 (ISO/IEC 7811 -2), Thẻ định danh - Kỹ thuật ghi - Phần 2: Sọc từ - Kháng từ thấp;

TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6), Thẻ định danh - Kỹ thuật ghi - Phần 6: Sọc từ - Kháng từ cao;

TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7), Thẻ định danh - Kỹ thuật ghi - Phần 7: Sọc từ - Kháng từ cao, mật độ cao;

TCVN 11166-8 (ISO/IEC 7811-8), Thẻ định danh - Kỹ thuật ghi - Phần 8: Sọc từ - Kháng từ 51,7kA/m (650 Oe);

ISO 3274, Geometrical Product Specifications (GPS) - Surface texture: Profile method - Nominalcharacteristics of contact (stylus) instruments (Đặc tính hình học của sản phẩm (GPS) - Nhám bề mặt: Phương pháp profin - Đặc tính danh nghĩa của các dụng cụ đo tiếp xúc);

ISO 4288, Geometrical Product Specifications (GPS) - Surface texture: Profile method - Rules và procedures for the assessment of surface texture (Đặc tính hình học của sản phẩm (GPS) - Kết cấu bề mặt: Phương pháp trắc diện - Nguyên tắc và qui trình về đánh giá kết cấu bề mặt);

ISO/IEC 8484, Information technology - Magnetic stripes on savingsbooks (Công nghệ thông tin - Sọc từ trên sổ tiết kiệm);

IEC 60454-2, Pressure-sensitive adhesive tapes for electrical purposes - Part 2: Methods of test (Băng dính nhạy với áp lực vì các hạng mục đích điện - Phần 2: Phương pháp thử);

3  Thuật ngữ và định nghĩa

Tiêu chuẩn này áp dụng các thuật ngữ và định nghĩa dưới đây.

CHÚ THÍCH Các định nghĩa đặc tính từ tĩnh bắt nguồn từ IEC 50-221 (được thay thế bởi IEC 60050-2211) và ISO 31-5:1992 (được thay thế bởi IEC 80000-62).

3.1

Phương pháp thử (test method)

Phương pháp để thử nghiệm đặc tính của thẻ định danh với mục đích xác nhận sự tuân thủ của thẻ với các tiêu chuẩn.

3.2

Chức năng có thể thử nghiệm (testably functional)

Vẫn hoạt động sau một vài tác động phá hủy tiềm tàng trong các trường hợp sau:

a) bất kỳ sọc từ có mặt trên thẻ vẫn thể hiện rõ mối quan hệ giữa biên độ tín hiệu trước và sau khi phơi nhiễm phù hợp với tiêu chuẩn cơ bản;

b) mọi (các) mạch tích hợp trong thẻ vẫn thể hiện rõ đáp ứng Answer to Reset (ARP) phù hợp với tiêu chuẩn cơ bản;

c) mọi tiếp xúc tương ứng với bất kỳ mạch tích hợp nào trong thẻ vẫn thể hiện rõ điện trở phù hợp với tiêu chuẩn cơ bản;

d) mọi bộ nhớ quang học trong thẻ vẫn thể hiện rõ các đặc tính quang học phù hợp với tiêu chuẩn cơ bản;

e) mọi (các) mạch tích hợp tiếp xúc trong thẻ tiếp tục hoạt động như dự định.

3.3

Độ vênh (warpage)

Độ lệch so với mặt phẳng.

3.4

Chuyển tiếp dòng trên mi-li-mét (flux transitions per millimeter)

ft/mm

Mật độ ghi tuyến tính áp dụng đối với một rãnh trên một sọc từ.

3.5

Ghi (recording)

Tạo ra một rãnh các hoán vị thông lượng theo một phương pháp thử được đưa ra trong tiêu chuẩn này, với các giá trị được qui định của tất cả các tham số thử nghiệm có thể áp dụng.

3.6

Mã hóa (encoding)

Tạo ra một rãnh các hoán vị thông lượng có cách khoảng được sửa đổi, theo một lược đồ mã hóa để thể hiện dữ liệu.

3.7

Độ nhám bề mặt (surface roughness)

Hình học tô-pô bề mặt của một diện tích bề mặt, qui định trong các tiêu chuẩn bởi tham chiếu đến các phương thức phân tích và phương pháp tính toán khác nhau.

3.8

Phép đo biên độ (amplitude measurements)

(sọc từ) đo biên độ tín hiệu đọc ngược lại theo một phương pháp thử đã cho trong tiêu chuẩn này, với các giá trị được qui định của tất cả các tham số thử nghiệm có thể áp dụng.

3.9

Biến đổi cách khoảng chuyển tiếp dòng (flux transition spacing variation)

Độ lệch danh định của giá trị đo khoảng cách giữa các chuyển tiếp dòng liền kề dọc theo đường song song với đường chính giữa của rãnh được mã hóa.

3.10

Sự bám dính của sọc từ (magnetic stripe adhesion)

Cường độ kết dính giữa sọc từ và thẻ.

3.11

Sử dụng thông thường (normal use)

Sử dụng như một thẻ định danh theo TCVN 11165 (ISO/IEC 7810, liên quan đến các quá trình thiết bị phù hợp với công nghệ thẻ và lưu trữ như một tài liệu cá nhân giữa các quá trình thiết bị.

3.12

Vòng lặp M(H) bão hòa tĩnh (static saturation M(H) loop)

Vòng lặp từ trễ thông thường có cường độ từ trường tuần hoàn giữa các cực -H_max đến + H_max tại tốc độ thay đổi thấp để vòng lặp không bị ảnh hưởng bởi tốc độ thay đổi đó.

3.13

Kháng từ (coercivity)

H’_cM = H’_cJ

Từ trường được đặt liên tục làm giảm từ hóa xuống 0 từ một trạng thái bão hòa trước đó theo hướng ngược lại, đo song song với trục dọc của sọc từ.

3.14

Kháng từ dư (remanent coercivity)

H_r

Từ trường được đặt khi loại bỏ các phản hồi vật liệu xuống trạng thái từ hóa bằng 0 từ trạng thái bão hòa trước đó theo hướng ngược lại, đo song song với trục dọc của sọc từ.

3.15

Ơxtet (Oersted)

Oe

Đơn vị Gaussian CGS của cường độ từ trường được sử dụng chung trong ngành công nghiệp ghi từ, xấp xỉ bằng 79,578 A/m.

3.16

Khử từ tĩnh (static demagnetization)

S₁₆₀

Giảm từ hóa dưới ảnh hưởng của một từ trường đối nghịch; được đặc trưng bởi [M_r - M+(-160)] ÷ M_r; độ dốc trung bình của “khử từ” cung phần tư của vòng lặp bão hòa tĩnh M(H) giữa các giá trị cường độ từ trường H = 0 và H = -160 kA/m.

3.17

Tính vuông từ trễ (squareness)

SQ

Tỷ số M_r, giá trị từ hóa (M) tại cường độ từ trường 0 (H = 0), đến M(H_max) với M(H_max), giá trị từ hóa tại H_max thu được từ vòng lặp bão hòa tĩnh M(H).

3.18

Tính vuông từ trễ theo chiều dọc (longitudinal squareness)

SQ_ll

Tính vuông từ trễ của đường song song đo tại trung điểm với trục dọc của sọc từ.

3.19

Tính vuông từ trễ pháp tuyến (perpendicular squareness)

SQ_┴

Tính vuông từ trễ của pháp tuyến với mặt phẳng của sọc từ.

3.20

Trường chuyển tiếp theo đạo hàm (switching field by derivative)

SF_D

Chiều rộng tại nửa chiều cao của đường cong từ hóa tĩnh vi sai M(H) được chia bởi kháng từ từ cùng đường cong đó.

3.21

Trường chuyển tiếp theo độ dốc (switching field by slope)

SF_S

Độ lệch giữa giá trị trường tại giao điểm của vòng lặp từ hóa tĩnh M(H), M(H) bằng 0,5Mr và M(H) bằng -0,5Mr, được chia bởi kháng từ.

3.22

Góc của tính vuông từ trễ lớn nhất (angle of maximum squareness)

Θ(SQ_max)

Góc giữa hướng có giá trị lớn nhất của sự vuông góc được tìm thấy và trục dọc của sọc từ.

3.23

Độ phân giải (resolution)

Biên độ tín hiệu trung bình tại một vài mật độ ghi cao hơn qui định chia cho biên độ tín hiệu trung bình tại một vài mật độ ghi thấp hơn qui định, nhân với 100 và biểu thị bằng tỷ lệ phần trăm.

3.24

U_Fl

Độ lớn của các phần tử riêng tại tần số qui định trong phổ Fourier của toàn bộ dạng sóng của sọc từ.

4  Hạng mục mặc định áp dụng đối với phương pháp thử

4.1  Môi trường thử nghiệm

Trừ khi có qui định khác, thử nghiệm tiến hành trong môi trường có nhiệt độ 23 ^oC + 3 ^oC (73 ^oF ± 5 ^oF) và độ ẩm tương đối 40% đến 60%.

4.2  Điều kiện ổn định trước

Ở đây, điều kiện ổn định trước được yêu cầu bởi phương pháp thử, thẻ định danh được thử nghiệm phải ở điều kiện môi trường thử nghiệm trong khoảng thời gian 24 h trước khi tiến hành thử nghiệm.

4.3  Lựa chọn phương pháp thử

Thử nghiệm phải được áp dụng như yêu cầu để thử nghiệm các thuộc tính của thẻ được xác định bởi tiêu chuẩn cơ bản liên quan.

4.4  Dung sai mặc định

Trừ khi có qui định khác, dung sai mặc định là ± 5 % phải được áp dụng cho các giá trị đại lượng cho trước để qui định các đặc tính của thiết bị thử nghiệm (ví dụ các kích thước tuyến tính) và các qui trình phương pháp thử (ví dụ: điều chỉnh thiết bị thử nghiệm).

4.5  Độ không đảm bảo đo tổng

Độ không đảm bảo đo tổng cho từng đại lượng xác định bởi các phương pháp thử này phải được nêu trong báo cáo thử nghiệm.

5  Phương pháp thử

5.1  Độ vênh vùng sọc từ

Mục đích của thử nghiệm này là đo độ vênh của một mẫu thẻ thử nghiệm trong vùng sọc từ (xem TCVN 11166-2 (ISO/IEC 7811-2), TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6), TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7), TCVN 11166-8 (ISO/IEC 7811-8), ISO/IEC 8484).

Phương pháp được áp dụng cho cả hai loại thẻ dập nổi và không dập nổi.

5.1.1  Dụng cụ

Dụng cụ được chỉ ra trong Hình 1, bao gồm:

a) một tấm cứng phẳng có bề mặt gồ ghề không lớn hơn 3,2 μm (130 μin) theo TCVN 5707 (ISO 1302). Tấm cứng phẳng đó phải có khẩu độ cho phép tiếp cận đối với đầu dò trắc vi kế;

b) một chỉ số quay số chính xác trong 2,5 μm (98 μin) với đầu dò của vùng tiếp xúc là một bán cầu có đường kính trong dải 3 mm đến 8 mm (0.1 in đến 0.3 in). Lực tác dụng bởi đầu dò f = 0,6 N ± 0,3 N (0.13 lbf ± 0.07 lbf);

c) một phương tiện đặt lực, F = 2,2 N (0.49 lbf), phân bố đều trên mặt trước của thẻ đối diện với vùng sọc từ.

Hình 1 - Bố trí phép đo (không theo tỉ lệ thang đo)

5.1.2  Qui trình

Đặt thẻ mẫu, mặt trước lên trên, ở mức tấm cứng. Vị trí vùng sọc từ được đo trên khẩu độ.

Tải 2,2 N (0.49 lbf) nên tăng một lượng f để bù cho lực trắc vi kế tác dụng theo hướng ngược với lực đó.

Đặt lực F (+ f) trực tiếp lên vùng sọc từ ở mặt trước của thẻ. Đợi 1 min trước khi thực hiện bất kỳ phép đo nào.

Đo độ vênh vùng sọc từ thẻ tại 9 vị trí dọc theo sọc từ chỉ ra như trong Hình 2. Thêm các vị trí phải được đo nếu độ vênh vùng sọc từ xuất hiện lớn hơn 9 vùng được chỉ định.

CHÚ THÍCH Giá trị của X đã cho trong Bảng 1.

Hình 2 - Điểm đo trên thẻ (kích thước theo mm, không phải theo tỷ lệ thang đo)

Bảng 1 - Vị trí theo dòng các điểm đo

5.1.3  Báo cáo thử nghiệm

Báo cáo thử nghiệm phải đưa ra giá trị lớn nhất đạt được từ việc thiết lập 9 phép đo.

5.2  Chiều cao và trắc diện bề mặt của sọc từ

Mục đích của thử nghiệm này là xác định chiều cao và độ phẳng của sọc từ của một mẫu thử nghiệm thẻ (xem TCVN 11166-2 (ISO/IEC 7811-2), TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6), TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7), TCVN 11166-8 (ISO/IEC 7811-8), và ISO/IEC 8484).

Chiều cao của sọc từ được xác định bằng cách tham chiếu đến thẻ và trắc diện bề mặt sọc từ.

5.2.1  Dụng cụ

Yêu cầu các hạng mục sau:

a) một máy đo biến dạng (xem Hình 3);

b) một tấm kim loại cứng có khía chỉ ra như trong Hình 4. Bất kỳ kim loại cứng nào có thể được dùng để tạo thành tấm, nhưng chiều dày của tấm kim loại cứng phải được điều chỉnh, theo mật độ của vật liệu, đạt trọng lượng 2,2 N ± 0,1 N (0.49 lbf ± 0.02 lbf). Tất cả các kích thước của tấm kim loại phải là ± 0,5 mm (0.02 in) hoặc hơn.

Hình 3 - Thiết bị đo chiều cao và trắc diện của sọc từ (không phải theo tỷ lệ thang đo)

Hình 4 - Vùng phẳng có tiếp xúc dành cho kẹp giữ thẻ (kích thước theo mm, không phải theo tỉ lệ thang đo)

5.2.2  Qui trình

Giữ thẻ để thử nghiệm in khắc bởi tấm kim loại cứng được chỉ ra trong Hình 4.

Đo chiều cao và trắc diện bề mặt của sọc từ và bề mặt thẻ xung quanh bằng cách sử dụng một công cụ ghi kết quả đo.

Đo trắc diện với tốc độ lớn nhất 1 mm/s (0.04 in/s) sử dụng một đầu dò có bán kính 0,38 mm đến 2,54 mm (0.015 in đến 0.1 in) tác dụng lực từ 0,5 mN đến 6 mN (0.0001 lbf đến 0.0013 lbf).

Lấy 3 phép đo trên từng mẫu với chiều rộng sọc từ. Các vị trí V và Y được xác định với khoảng cách 15 mm ± 2 mm (0.59 in ± 0.08 in) từ mỗi điểm cuối của thẻ và vị trí X là đường chính giữa của thẻ (xem Hình 5).

Phải đo các vùng bổ sung nếu các độ lệch về chiều cao hoặc trắc diện bề mặt xuất hiện trong vùng đó lớn hơn 3 vùng được chỉ định.

Vị trí khởi đầu cho việc đo dọc theo từng đường V,X,Y bắt đầu nhỏ nhất là 1mm (nhỏ nhất 0.04 in) trên đỉnh cạnh của các phương tiện truyền thông từ và kết thúc nhỏ nhất là 1mm (nhỏ nhất 0.04 in) dưới cạnh đáy của các phương tiện truyền thông từ.

CHÚ THÍCH Trong việc chuẩn bị đo trắc diện bề mặt thẻ thử nghiệm, cần vạch nhẹ một đường thẳng bằng cách sử dụng một dao sắc, song song với các cạnh tham chiếu trên đỉnh thẻ để định vị chiều rộng sọc từ nhỏ nhất W trong việc ghi trắc diện.

Hình 5 - Định vị đo trắc diện sọc từ (kích thước theo mm, không phải theo tỷ lệ thang đo)

5.2.3  Thể hiện kết quả

5.2.3.1  Trắc diện bề mặt của sọc từ

Đối với phép đo dọc theo đường V, X, và Y (xem Hình 5), tạo một đường đo cơ sở đầu tiên (xem Hình 6 và Hình 7) bằng cách nối các điểm đầu và cuối xác định các cạnh của chiều rộng sọc từ nhỏ nhất. Đường đo cơ sở phải nằm trong khoảng 10^o theo hướng ghi biểu đồ.

Độ lệch dọc lớn nhất (a) là khoảng cách giữa đường đo cơ sở và điểm trên các phương tiện truyền thông từ cách xa đường đo cơ sở. Phép đo phải được thực hiện theo hướng vuông góc với hướng ghi biểu đồ.

Trong đó

a độ lệch dọc lớn nhất

b 1 mm (nhỏ nhất)

W Độ rộng của sọc từ nhỏ nhất theo qui định trong tiêu chuẩn cơ bản liên quan

Hình 6 - Trắc diện sọc từ lõm

Trong đó

a độ lệch dọc lớn nhất

b 1 mm (nhỏ nhất)

W Độ rộng của sọc từ nhỏ nhất theo qui định trong tiêu chuẩn cơ bản liên quan

Hình 7 - Trắc diện sọc từ lồi

5.2.3.2  Chiều cao của sọc từ

Ba phép đo dọc theo đường V, X, và Y tạo thành một đường đo cơ sở bằng cách nối các điểm đầu và cuối (xem Hình 8 và Hình 9). Đường đo cơ sở phải nằm trong khoảng 10^o theo hướng ghi biểu đồ.

Độ lệch dọc lớn nhất (h) là khoảng cách giữa đường đo cơ sở và điểm trên các phương tiện truyền thông từ cách xa đường đo cơ sở. Phép đo phải được thực hiện theo hướng vuông góc với hướng ghi biểu đồ.

Trong đó

b 1 mm (nhỏ nhất)

h độ lệch dọc lớn nhất như được qui định trong tiêu chuẩn cơ bản liên quan

Hình 8 - Trắc diện sọc từ lõm

Trong đó

b 1 mm (nhỏ nhất)

h độ lệch dọc lớn nhất như được qui định trong tiêu chuẩn cơ bản liên quan

Hình 9 - Trắc diện sọc từ lồi

5.2.4  Báo cáo thử nghiệm

5.2.4.1  Trắc diện bề mặt của sọc từ

Báo cáo thử nghiệm phải đưa ra các giá trị của 3 phép đo về độ lệch dọc lớn nhất (a) thu được từ các đường dọc V, X, và V.

5.2.4.2  Chiều cao của sọc từ

Báo cáo thử nghiệm phải đưa ra các giá trị của 3 phép đo về độ lệch dọc lớn nhất (h) thu được từ các đường dọc V, X, và Y.

5.3  Độ nhám bề mặt của sọc từ

Mục đích của thử nghiệm này là xác định độ cứng của sọc từ trong một mẫu thử nghiệm thẻ (xem TCVN 11166-2 (ISO/IEC 7811-2), TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6), TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7), TCVN 11166-8 (ISO/IEC 7811-8), và ISO/IEC 8484).

5.3.1  Qui trình

Độ nhám bề mặt của sọc từ phải được đo với một dụng cụ ghi đo chỉ ra như trong Hình 3. Thực hiện ít nhất 3 phép đo trong mỗi chiều, đi qua những vùng có bề mặt nhám xuất hiện xấu nhất.

Tất cả điều kiện thử nghiệm qui định tại 5.2 áp dụng trừ:

- kim đầu dò có bán kính 2 μm (79 μin) hoặc 5 μm (197 μin);

- chiều dài bước sóng cắt và chiều dài ước lượng độ nhám phải được chọn theo ISO 3274 và ISO 4288;

- phép đo theo chiều ngang và chiều dọc được thực hiện trên sọc từ.

5.3.2  Báo cáo thử nghiệm

Báo cáo thử nghiệm phải đưa ra các giá trị trung bình đường chính giữa Ra về độ nhám của sọc từ thu được bằng cách đo theo cả 2 hướng dọc và ngang.

5.4  Thử nghiệm mài mòn sọc từ

Mục đích của thử nghiệm này là xác định biên độ tín hiệu của sọc từ ở một mẫu thử nghiệm thẻ sau khi việc mài mòn được kiểm soát (xem TCVN 11166-2 (ISO/IEC 7811-2), TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811- 6), TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7), và TCVN 11166-8 (ISO/IEC 7811-8)).

5.4.1  Dụng cụ

Một đầu mẫu giả kim loại có độ cứng trong dải 110 HV - 130 HV (thang đo Vickers) hoặc tương đương thang đo Rockwell. Các kích thước yêu cầu như trong Hình 10.

Khả năng tấm phẳng cứng có thể giữ thẻ đứng yên.

Hình 10 - Kích thước vùng tiếp xúc với đầu mẫu giả (kích thước theo mm, không phải theo tỉ lệ thang đo)

5.4.2  Qui trình

Ghi thẻ mẫu tại 20 ft/mm (508 ftpi) sử dụng một dòng điện ghi thử nghiệm I_min, đọc và ghi chú biên độ tín hiệu, được đo theo qui định trong tiêu chuẩn cơ bản.

Buộc chặt thẻ để sọc từ lên cao nhất vào tấm phẳng để đầu mẫu giả có thể đi qua theo chiều dài của sọc từ hoặc theo cách khác, thẻ có thể di chuyển dưới đầu mẫu giả (xem Hình 11). Cẩn trọng khi gắn thẻ lên tấm phẳng cứng để đảm bảo thẻ được giữ phẳng và cố định trong các thử nghiệm được thực hiện.

Đặt một lực 1,5 N ± 0,2 N (0.34 lbf ± 0.05 lbf) ở đầu và cho phép đầu dịch chuyển quay lại và ở phía trước một tốc độ giữa 200 mm/s (7.9 in/s) và 500 mm/s (19.7 in/s) cho 2000 vòng, (1 vòng tương đương với một chuyển động lên trước và 1 chuyển động lùi sau). Biên độ tín hiệu đọc trên cùng dụng cụ và so sánh kết quả với biên độ đạt được tại thời điểm bắt đầu từ thử nghiệm.

Vị trí các đầu ghi và đọc phải hoàn toàn nằm trong vùng của khu vực vỏ bọc từ đầu mẫu giả.

Hình 11- Đầu mẫu giả và sọc từ (không phải theo tỷ lệ thang đo)

5.4.3  Báo cáo thử nghiệm

Báo cáo thử nghiệm phải đưa ra cá giá trị của các biên độ tín hiệu xác định theo tiêu chuẩn cơ bản, được đo trước và sau khi bọc vỏ.

5.5  Phép đo biên độ

Mục đích của thử nghiệm này là đo biên độ tín hiệu, độ phân giải, việc xóa, việc khử từ, và các đặc tính dạng sóng sọc từ của một mẫu thử nghiệm thẻ nhằm kiểm tra sự phù hợp với các tiêu chuẩn cơ bản thích hợp chỉ ra như dưới đây.

CHÚ THÍCH Các đặc tính dạng sóng và khử từ không áp dụng cho tất cả các tiêu chuẩn.

5.5.1  Tham chiếu hiệu chuẩn

Các thẻ có tham chiếu hiệu chuẩn được lựa chọn theo sự phù hợp với tiêu chuẩn cơ bản và được kiểm tra theo:

CHÚ THÍCH 1 Các thẻ tham chiếu thứ cấp có thể được đặt hàng từ Q-Card, 301 Reagan Street, Sunbury PA 17801, USA đến ít nhất năm 2018. Thông tin này được đưa ra vì sự tiện lợi của người dùng tiêu chuẩn này và không cần thiết lập chứng thực bởi ISO/IEC cho sản phẩm đã đặt tên.

CHÚ THÍCH 2 Các chất làm sạch có thể gây hại cho các đặc tính đã chứng nhận. Bất kỳ thẻ tham chiếu đã xử lý không được coi là đã chứng nhận và phải bị hủy.

5.5.2  Dụng cụ

Một hệ thống ghi/đọc lại được yêu cầu gồm các hạng mục và đặc tính trong 5.5.2.1, 5.5.2.2, 5.5.2.3, và 5.5.2.4.

5.5.2.1  Truyền động cơ học

Thẻ được giữ phẳng trong khi đo.

Hệ thống truyền động phải thay đổi tốc độ vận chuyển trung bình không nhiều hơn ± 0,5% và áp lực đầu từ ổn định. Nếu truyền động sử dụng có thay đổi tốc độ lớn hơn ± 0,5%, thì sự thay đổi tốc độ được ghi với các kết quả thử nghiệm.

CHÚ THÍCH Các biến đổi về tốc độ và áp lực đầu từ làm giảm độ chính xác của phép đo. Đặc biệt, các biến đổi tốc độ tức thời (quá độ) ảnh hưởng đến độ chính xác của phép đo biên độ tín hiệu riêng biệt.

5.5.2.2  Đầu từ thử nghiệm

Đầu từ thử nghiệm gồm đầu đọc và ghi riêng biệt được cấu thành bên trong là vật liệu phi từ tính, như đồng hoặc nhôm.

Đề đảm bảo đáp ứng tần số thích hợp, đầu đọc phải được cấu tạo bằng kim loại nhiều lớp với chiều dày tối đa 0,18 mm (0.0071 in).

Lõi đầu ghi phải được cấu tạo bằng kim loại nhiều lớp phù hợp với Hình 12. Vật liệu khe hở phía trước phải được mạ đồng be-ri-li, giải phóng các tạp chất sắt từ. Không sử dụng các lớp phủ kháng mài mòn (xem Phụ lục A).

^a Các giá trị xem Bảng 2.

Hình 12 - Thử nghiệm các cán ép kim loại đầu (kích thước theo mm (inch), không phải theo tỉ lệ thang đo)

Cuộn dây 100 vòng phải được cắt trên từng đoạn lõi đầu ghi không nhiều hơn 2 lớp, với tất cả 4 mạch dẫn kết thúc trong các mạch dẫn ngoài, chỉ ra như trong Hình 13.

Hình 13 - Thử nghiệm kết nối cuộn đầu ghi (không phải theo tỉ lệ thang đo)

Độ rộng khe hở và rãnh v.v... đã cho trong Bảng 2. Tất cả các đại lượng trong bảng được đo quang học.

Bảng 2 - Qui định kỹ thuật đầu từ thử nghiệm

Các đầu phải được gắn kết để chúng độc lập cơ học với nhau và để sai số phương vị nhỏ hơn 10 phút. Chứng phải được sắp xếp để đường chính giữa của rãnh đọc nằm trong ±0,15 mm so với đường chính giữa của rãnh ghi.

Lực ở đầu phải thiết lập ở mức nhỏ nhất cần thiết để đạt được đầu ra lớn nhất từ thẻ tham chiếu tại thời điểm hiệu chuẩn nhưng không quá 7 N (1.6 lbf).

CHÚ THÍCH Một lực ở đầu điển hình là 3 N (0.7 lbf).

5.5.2.3  Truyền động đầu ghi

Các dạng sóng của dòng điện ghi I, tại mật độ ghi danh định 8 ft/mm (200 ftpi) và 20 ft/mm (508 ftpi), phải được chỉ ra như trong Hình 14. Dạng sóng dòng điện phải duy trì trong giới hạn được chỉ ra như các dòng điện cắt.

Hình 14 - Ghi dạng sóng dòng điện

5.5.2.4  Đọc hệ thống phụ

Cảm ứng từ dư hiệu dụng của đầu đọc khi kết nối với hệ thống phụ đọc ngược không làm giảm biên độ tín hiệu trung bình của thẻ tham chiếu bằng cách sử dụng hơn 5 % sau khi qua 5 lần liên tiếp chỉ đọc.

Độ phân giải của hệ thống phụ đọc ngược phải từ 85% đến 100% khi thử nghiệm trên thẻ tham chiếu sử dụng một dòng điện ghi thử nghiệm l_max (xem 5.5.3.3) và mật độ ghi thử nghiệm bằng:

Hệ thống phụ phải gồm:

a) một khuếch đại tuyến tính

Bộ khuếch đại phải không kiểm soát sự gia tăng tự động và với tiếng ồn nhỏ hơn 0,5% U_R (xem 5.5.3.2) và một đáp ứng tần số phẳng trong khoảng ± 0,2 dB giữa các tần số tương ứng các vị trí 2 và 3 trên Hình 15.

Dải này tương ứng với các đặc tính của thông dải bộ lọc được mô tả trong phần c) dưới đây. Ngoài dải này, đáp ứng có thể không tăng.

b) các phương tiện hiển thị và phép đo

Thiết bị như một máy hiện sóng lưu trữ cho việc xác định các biên độ của các đỉnh tín hiệu.

c) một bộ lọc thông dải

bộ lọc này phải được sử dụng cho tất cả phép đo ngoại trừ việc xóa (UA4) và xung lượng thêm (Ui4).

Các cạnh băng tần trên và dưới của bộ lọc phải chỉ ra đáp ứng theo thứ tự thứ 2 (độ dốc 12 dB/nhóm tám). Đáp ứng băng đi qua phải phẳng với độ rộng băng 0,2 dB các tần số tương ứng 0,25 vòng/mm (0,5 ft/mm) đến 10,5 vòng/mm (21 ft/mm). Hình 15 chỉ ra đặc tính được yêu cầu.

Đáp ứng bộ lọc phải tiếp tục đi xuống trong ít nhất một nhóm mười sau các cạnh băng tần và phải không tăng hơn -40 dB ngoài phạm vi nhóm mười này. Các chức năng lọc khác ngoài phạm vi nhóm mười có thể được sử dụng.

Hình 15 - Đặc tính bộ lọc

5.5.3  Qui trình

Toàn bộ trình tự đo phải được thực hiện trên cùng một thiết bị và trong cùng điều kiện.

Tất cả phép đo phải được thực hiện trong khi đọc theo cùng hướng ghi và được thực hiện sau cùng số đường đi qua.

5.5.3.1  Xác định đặc tính thông lượng /dòng của thử nghiệm đầu ghi

Biểu thị đặc tính đầu ghi để tìm mối quan hệ giữa đầu ra thông lượng và dòng điện ghi theo cách thức sau đây.

Đối với mỗi biên độ dòng điện (I), lưu ý biên độ thông lượng tương ứng (F) sử dụng dụng cụ được mô tả trong Hình 16.

Điện áp/tuyến tính dòng của nguồn dòng hiện có phải lớn hơn ± 2 %.

Tổn hao tích hợp = 200π x RC xấp xỉ 6283 x RC phải ít nhất là 200.

Hình 16 - Thiết lập thử nghiệm đặc tính hóa đầu dò điển hình

5.5.3.2  Xác định Umax và IR từ thẻ tham chiếu

Vẽ đường cong bão hòa để xác định biên độ tín hiệu lớn nhất (U_max) và dòng tham chiếu (I_R) sử dụng thẻ tham chiếu (xem 5.5.1) và mật độ ghi thử nghiệm hiệu chuẩn phù hợp với tiêu chuẩn cơ bản. Đối với mỗi biên độ dòng điện, lưu ý giá trị tương đương của biên độ tín hiệu trung bình của thẻ tham chiếu.

Trước khi ghi ở mỗi dòng biên độ, xóa thẻ với dòng tần số cao xoay chiều. Mức độ xóa đủ để đảm bảo rằng các tín hiệu còn lại trung bình ít hơn 0,05U_R.

Quá trình hiệu chỉnh này (trong đó xác định các giá trị U_R và IR từ thẻ tham chiếu) phải được thực hiện để vượt qua việc ghi thẻ tham chiếu một cách trực tiếp theo sau đường chuyền đọc.

Thực hiện quá trình hiệu chỉnh ít nhất ba lần. Nếu sự thay đổi đầu ra lớn hơn 2% (nghĩa là ± 1%), lặp lại qui trình hiệu chỉnh.

CHÚ THÍCH 1 Bất kỳ tiếp xúc qua các đầu đọc hoặc ghi sau khi ghi qua, trước khi đọc qua, có thể ảnh hưởng đến giá trị kết quả của U_R.

CHÚ THÍCH 2 Người dùng được khuyên nên kiểm tra tính chính xác của thẻ tham chiếu định kỳ bằng cách so sánh các tín hiệu đầu ra giữa 5 thẻ tham chiếu đã được chứng nhận.

5.5.3.3  Xuất phát từ các giá trị tham chiếu

Tính biên độ tín hiệu tham chiếu (U_R) và thử nghiệm các dòng điện ghi (l_min và l_max) cho thẻ tham chiếu thứ cấp dưới đây. Hệ số hiệu chỉnh được cung cấp bởi nhà cung cấp các thẻ tham chiếu thứ cấp.

a) U_R = (biên độ lớn nhất tham chiếu thứ cấp) * (hệ số hiệu chỉnh biên độ)

hệ số hiệu chỉnh biên độ = (biên độ chuẩn cơ sở) / (biên độ tham chiếu thứ cấp)

b) I_R = (dòng tham chiếu thứ cấp) * (hệ số hiệu chỉnh dòng)

dòng tham chiếu thứ cấp = dòng khi U bằng 80 % tham chiếu thứ cấp lớn nhất

hệ số hiệu chỉnh dòng = (dòng chuẩn cơ sở) / (dòng tham chiếu thứ cấp)

c) F_R = tham chiếu dòng khi dòng là I_R.

d) các giá trị dòng I_min và l_max phụ thuộc vào tiêu chuẩn cơ bản:

5.5.3.4  Đo thẻ theo thử nghiệm

Ghi và đọc thẻ khi thử nghiệm theo điều kiện thử nghiệm khác nhau được xác định bởi tiêu chuẩn cơ bản.

Xóa thẻ thử nghiệm với dòng xoay chiều tần số cao trước thử nghiệm và trước mỗi thử nghiệm riêng rẽ ngoại trừ việc xóa và xung bổ sung. Mức độ xóa đủ để đảm bảo các tín hiệu còn lại nhỏ hơn 0,05 U_R

Không xóa thẻ giữa hai lần ghi của bất kỳ thử nghiệm ghi đè mà yêu cầu cụ thể một sự so sánh giữa các biên độ tín hiệu trước và sau khi ghi đè

Trước khi xóa thẻ thử nghiệm về xóa và đo xung bổ sung, ghi với giá trị l_max phù hợp với tiêu chuẩn cơ bản và một mật độ thử nghiệm:

Trước khi thực hiện thử nghiệm về khử từ chống lại các yêu cầu trong tiêu chuẩn cơ bản, ghi thẻ với giá trị I_min phù hợp để tiêu chuẩn cơ bản tại một mật độ thử nghiệm:

5.5.4  Báo cáo thử nghiệm

Báo cáo thử nghiệm phải đưa ra các giá trị đo đại lượng xác định bởi tiêu chuẩn cơ bản.

Ngoài độ không đảm bảo đo tổng kết hợp với từng số lượng, nó cũng nói đến biến thiên tốc độ đo được của ổ đĩa nếu lớn hơn ± 0,5% và đề cập xem liệu đầu từ thử nghiệm có bao gồm các lớp phủ kháng mài mòn hay không.

5.6  Biến đổi cách khoảng chuyển tiếp dòng

Mục đích của thử nghiệm này là xác định sự biến đổi các vị trí chuyển tiếp dòng trên một mẫu thử nghiệm thẻ được mã hóa (xem TCVN 11166-2 (ISO/IEC 7811-2), TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6), TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7), TCVN 11166-8 (ISO/IEC 7811-8), và ISO/IEC 8484).

5.6.1  Dụng cụ

Dụng cụ để đo cho chuyển tiếp để chuyển tiếp biến đổi cách khoảng phải phù hợp với 5.5.2.1 và 5.5.2.4 và cũng phải phù hợp với các phần 5.5.2.2 liên quan đến đầu đọc.

Đặc biệt, dụng cụ duy trì độ chính xác về vị trí ± 0,5% tại 40 ft/mm (1016 ftpi) cho tất cả các tốc độ hoạt động trong khi thử nghiệm và phải kết cấu để bảo vệ khỏi các mảnh vỡ và nhiễm bẩn.

Đầu đọc phải được sắp xếp để đường chính giữa của rãnh đọc nằm trong khoảng ±0,15 mm của đường chính giữa rãnh ghi trong thử nghiệm.

CHÚ THÍCH Hoặc là vị trí đầu từ hoặc vị trí thẻ có thể được đo khi giữ vị trí khác không đổi.

Hình 17 thể hiện sơ đồ khối của dụng cụ.

Hình 17 - Vị dụ sơ đồ đo

5.6.2  Qui trình

Đặt thẻ mẫu thử nghiệm trong dụng cụ.

Lực ở đầu phải đặt lượng nhỏ nhất yêu cầu để đạt được đầu ra lớn nhất từ thẻ thử nghiệm tại thời điểm đo nhưng không quá 7 N (1.6 lbf).

Kích hoạt dụng cụ và đo khoảng cách giữa các đỉnh tín hiệu liền kề.

5.6.3  Báo cáo thử nghiệm

Báo cáo thử nghiệm phải đưa ra cá giá trị được đo xác định bởi tiêu chuẩn cơ bản, cùng với độ không đảm bảo đo tổng cho mỗi giá trị.

5.7  Độ bám dính của sọc từ

Mục đích của thử nghiệm này là xác định độ bám dính giữa sọc từ và thân mẫu thử nghiệm thẻ (xem TCVN 11166-2 (ISO/IEC 7811-2), TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6), TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7), TCVN 11166-8 (ISO/IEC 7811-8), và ISO/IEC 8484).

5.7.1  Dụng cụ

Yêu cầu các hạng mục sau đây:

- công cụ cắt phiến mỏng đơn như định nghĩa trong TCVN 2097 (ISO 2409);

- băng dính trong suốt với cường độ bám dính được qui định trong 3.5, TCVN 2097 (ISO 2409), được thử nghiệm theo IEC 60454-2 và không rộng hơn 20 mm;

- kẹp giữ thẻ gồm một tấm kim loại hình chữ nhật cứng với khẩu độ chữ nhật 25 mm x 50 mm.

5.7.2  Qui trình

Thực hiện 2 vết cắt dài trong sọc từ khoảng 20 mm (0.75 in) cắt nhau gần giữa các sọc từ với một góc khoảng 20^o đến 45^o. Khi thực hiện cắt, sử dụng cạnh kẹp giữ thẻ và cắt qua sọc từ để thẻ trong trạng thái chuyển động ổn định. Đặt kẹp giữ thẻ trên thẻ với khẩu độ nằm giữa các giao điểm cắt nhau. Cắt một đoạn dài 75mm (3 inch) trên băng dính chịu lực và đặt băng dính trên sọc từ với khẩu độ của kẹp giữ thẻ. Nhẹ nhàng đặt băng dính vào vị trí trong vùng có vệt cắt một đầu ngón tay.

Hình 18 thể hiện thẻ được đặt dưới kẹp giữ thẻ, với băng dính tại chỗ đặt.

Trong vòng 5 min đặt băng dính, gỡ bỏ băng dính bằng cách giữ chặt điểm cuối tự do và kéo ra đều đặn, trong 0,5 s đến 1 s, trong khi vẫn duy trì một góc 60^o giữa phần tách ra của băng và phần vẫn gắn chặt vào bề mặt thẻ. Kẹp giữ thẻ phải giữ chắc thẻ để tránh bất kỳ di chuyển nào của thẻ khi bong vỏ.

Xem xét băng dính và vùng cắt chéo của sọc từ. Ghi bất kỳ bằng chứng về việc gỡ bỏ vật liệu từ tính từ thẻ.

Hình 18 - Thử nghiệm bám dính sọc từ (không theo tỷ lệ thang đo)

5.7.3  Báo cáo thử nghiệm

Báo cáo thử nghiệm phải nêu, trong kiểm tra cuối cùng, liệu bất kỳ vật liệu được tìm thấy có bị xóa khỏi thẻ không. Nếu bất kỳ sự loại bỏ như vậy được tìm thấy thì báo cáo thử nghiệm phải mô tả bản chất và mức độ nghiêm trọng của nó.

5.8  Đặc tính từ tĩnh

Mục đích của thử nghiệm này là xác định các đặc tính từ tĩnh của các Sọc từ qui định trong các phụ lục của TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6) và TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7). Đối với các định nghĩa về số lượng được dùng trong phương pháp thử này, xem phụ lục các đặc tính từ tĩnh trong TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6) hoặc TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7).

CHÚ THÍCH Các đặc tính từ tĩnh trong TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6) và TCVN 11166-7-(ISO/IEC 7811-7) được xác định trong các phụ lục thông tin và bao gồm thông tin hướng dẫn. Phương pháp thử này chỉ đảm bảo tính nhất quán của các kết quả khi áp dụng các yêu cầu đặc tính từ tĩnh.

5.8.1  Dụng cụ

Thiết bị có khả năng sau đây:

a) trường thử nghiệm lớn nhất: ± H_max = ± 1 200 kA/m (± 15,000 Oe);

b) khả năng phép đo chính xác: H_c ± 2 %, SQ_|| ± 2 %, SFD (hoặc SF_S) ± 4 %, SQ_┴ ± 6 %, S₁₆₀ ± 4 %.

5.8.2  Qui trình

5.8.2.1  Điều kiện thử nghiệm

Nhiệt độ của mẫu từ 21 ^oC đến 23^oC (mặc định, nhiệt độ phòng).

CHÚ THÍCH Nhiệt độ của mẫu trong khi thử nghiệm phải ảnh hưởng đến giá trị đo được H_cM.

5.8.2.2  Chuẩn bị

Hiệu chỉnh thiết bị theo các hướng dẫn của nhà sản xuất.

Chuẩn bị một mẫu theo các hướng dẫn của nhà sản xuất.

5.8.2.3  Phép đo

Thực hiện phép đo về các số lượng được yêu cầu, như mô tả dưới đây.

5.8.2.4  Đo vòng lặp từ trễ theo hướng dọc

Đặt hướng mẫu để hướng dọc theo hướng trường.

Đo Mô-men từ tính M của mẫu trên khoảng ± Hmax.

Vẽ đồ thị vòng lặp từ trễ sử dụng dữ liệu với mỗi 40 kA/m (500 Oe) lớn nhất cho đến khi mô-men từ (M) không còn thay đổi, và mỗi 4 kA/m (50 Oe) lớn nhất trong vùng H’cM. Một ví dụ được chỉ ra trong Hình 19.

Hình 19 - Ví dụ về vòng lặp từ trễ

Từ vòng lặp từ trễ thu được, tìm các giá trị về số lượng như sau:

- kháng từ H’_cM của mẫu;

- từ hóa bão hòa tại H_max M_max;

- từ hóa dư M_r;

- các giá trị trường H₁ và H₂ tương ứng ± 0,5 M_r.

Từ những điều này, tính toán tính vuông từ trễ theo chiều dọc SQ_|| và phân bố trường chuyển tiếp SF_S hoặc SF_D (phải vẽ đồ thị đạo hàm của vòng lặp từ trễ) như định nghĩa trong tiêu chuẩn cơ bản.

5.8.2.5  Phép đo vòng lặp từ trễ theo hướng vuông góc

Đặt hướng mẫu để hướng dọc tại 90^o ± 2^o theo hướng trường.

Đo Mô-men từ tính M của mẫu trên khoảng ± H_max.

Vẽ đồ thị vòng lặp từ trễ sử dụng dữ liệu với mỗi 40 kA/m (500 Oe) lớn nhất, và mỗi 4 kA/m (50 Oe) lớn nhất trong vùng H’cM. Kết quả phải tương tự đối với vòng lặp chỉ ra trong Hình 19.

Từ vòng lặp từ trễ thu được, tìm các giá trị về số lượng như sau:

- từ hóa bão hoà M_max;

- từ hóa dư M_r;

Tính toán tính vuông từ trễ pháp tuyến SQ_┴ như định nghĩa trong tiêu chuẩn cơ bản.

5.8.2.6  Đo khử từ tĩnh S160 theo hướng dọc

Đặt hướng mẫu để hướng dọc song song với hướng trường trong ± 2^o.

Áp dụng từ trường của +H_max và sau đó giảm nó về về 0 và đo lượng dư của mẫu Mr.

Tiếp đến áp dụng một từ trường -160 kA/m (-2,000 Oe) và sau đó giảm về 0 và đo lượng từ dư của mẫu. M+ (-160). Tính toán sự khử từ tĩnh S160 như xác định trong tiêu chuẩn cơ bản.

5.8.3  Báo cáo thử nghiệm

Báo cáo phải đưa ra các giá trị số lượng thu được và nêu xem có hay không mỗi kết quả phù hợp với các yêu cầu của tiêu chuẩn cơ bản.

5.9  Dạng sóng Ui6

Mục đích của thử nghiệm này là xác định mức độ méo dạng sóng hiện diện trong dạng sóng đọc - quay lại khi ghi trong điều kiện được qui định (xem TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6) và ISO/IEC 15457-2).

5.9.1  Dụng cụ

Thử nghiệm phải được hướng dẫn cách sử dụng dụng cụ qui định trong 5.5 cho phép đo biên độ đối với tiêu chuẩn cơ bản TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6).

5.9.2  Qui trình

Thực hiện toàn bộ trình tự đo trên cùng thiết bị và trong cùng điều kiện.

Phép đo về việc đọc qua được thực hiện trong khi đọc theo chiều ghi. Chỉ đường ngang qua cần để khôi phục lại thẻ để vị trí bắt đầu của nó can thiệp vào giữa việc ghi qua và đọc qua mà trên đó phép đo được thực hiện.

Ghi và đọc thẻ trong điều kiện theo qui định của tiêu chuẩn cơ bản, với những hạn chế bổ sung sau đây:

a) mã hóa các chuyển tiếp dòng dọc theo toàn bộ chiều dài của vị trí rãnh 2 (toàn bộ chiều rộng của thẻ)

b) xác định giá trị của biên độ trung bình UA6.

c) sử dụng qui trình trong tiêu chuẩn cơ bản, tìm giá trị lớn nhất Ui6 cho thẻ và ghi là giá trị Ui6 value.

5.9.3  Báo cáo thử nghiệm

Báo cáo phải đưa ra các giá trị số lượng thu được và nêu xem có hay không mỗi kết quả phù hợp với các yêu cầu của tiêu chuẩn cơ bản.

5.10  Ghi đè kháng từ cao, mật độ cao

Mục đích của thử nghiệm này là xác định mức độ méo dạng sóng hiện diện trong dạng sóng dòng gây ra bởi lịch sử ghi từ của sọc từ (xem TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7)).

5.10.1  Dụng cụ

Trong thử nghiệm phải hướng dẫn cách sử dụng dụng cụ qui định trong 5.5 cho phép đo biên độ, bao gồm bộ lọc, đối với tiêu chuẩn cơ bản TCVN 11166-7 (ISO/IEC 7811-7).

5.10.2  Phương pháp thử

Ghi toàn bộ chiều dài của sọc từ thẻ tại 20 ft/mm (508 ft/in) sử dụng dòng l_max. Ghi U_Fi7 tại 20 ft/mm (508 ft/in) sử dụng cửa sổ Hanning.

Ghi toàn bộ chiều dài của sọc từ thẻ tại 40 ft/mm (1,016 ft/in) sử dụng dòng I_min. Ghi U_Fi8 tại 20 ft/mm (508 ft/in) sử dụng cửa sổ Hanning.

5.10.3  Báo cáo thử nghiệm

Báo cáo thử nghiệm phải đưa ra các giá trị U_Fi7 và U_Fi8 đạt được và phải nêu xem có hay không kết quả phù hợp với các yêu cầu của tiêu chuẩn cơ bản.

Phụ lục A

(tham khảo)

Ảnh hưởng của mài mòn trên đầu từ thử nghiệm và sử dụng đầu từ thử nghiệm kháng mài mòn

A.1  Ảnh hưởng mài mòn trên đầu từ thử nghiệm

Bán kính và hình học của đầu từ thử nghiệm được xác định trong tiêu chuẩn này rất quan trọng để hiệu chuẩn đầu từ thử nghiệm phù hợp với thử nghiệm. Đầu từ thử nghiệm có xu hướng xây dựng một “điểm phẳng” như một công cụ được sử dụng theo thời gian. Điểm phẳng ảnh hưởng đến các kết quả thử nghiệm. Đầu từ thử nghiệm phải được duy trì hoặc thay thế thường xuyên phụ thuộc vào tần suất sử dụng. Điểm phẳng sẽ được phát triển đến một vài giai đoạn nhất định mà tại đó các kết quả thử nghiệm không dựa vào thử nghiệm sự phù hợp. Người dùng nên kiểm tra mài mòn điểm phẳng và thay thế đầu từ khi kích thước W vượt quá khuyến cáo của nhà sản xuất thiết bị thử nghiệm. Nếu không có khuyến cáo về kích thước W, thì khuyến cáo mặc định là 2 mm cho W chỉ ra như trong Hình A.1.

Hình A1 - Kích thước W của một điểm phẳng

A.2  Đầu từ thử nghiệm với lớp phủ kháng mài mòn

Các lớp phủ kháng mài mòn đưa ra các sai số phép đo vượt quá 7 % khi thử nghiệm các thẻ ID-1 phù hợp với TCVN 11166-2 (ISO/IEC 7811-2) và TCVN 11166-6 (ISO/IEC 7811-6). Trong khi thẻ được công nhận là tốc độ cao, thiết bị thử nghiệm dung lượng cao thường dùng các lớp phủ kháng mài mòn và/hoặc các tính năng không phù hợp khác, các kết quả đo chỉ nên thực hiện như chỉ dẫn, thậm chí khi có rất nhiều thông tin về vật liệu đó.

MỤC LỤC

Lời nói đầu

1  Phạm vi áp dụng

2  Tài liệu viện dẫn

3  Thuật ngữ và định nghĩa

3.1  Phương pháp thử (test method)

3.2  Chức năng có thể thử nghiệm (testably functional)

3.3  Độ vênh (warpage)

3.4  Chuyển tiếp dòng trên mi-li-mét (flux transitions per millimeter)

3.5  Ghi (recording)

3.6  Mã hóa (encoding)

3.7  Độ nhám bề mặt (surface roughness)

3.8  Phép đo biên độ (amplitude measurements)

3.9  Biến đổi cách khoảng chuyển tiếp dòng (flux transition spacing variation)

3.10  Sự bám dính của sọc từ (magnetic stripe adhesion)

3.11  Sử dụng thông thường (normal use)

3.12  Vòng lặp M(H) bão hòa tĩnh (static saturation M(H) loop)

3.13  Kháng từ (coercivity)

3.14  Kháng từ dư (remanent coercivity)

3.15  Ơxtet (Oersted)

3.16  Khử từ tĩnh (static demagnetization)

3.17  Tính vuông từ trễ (squareness)

3.18  Tính vuông từ trễ theo chiều dọc (longitudinal squareness)

3.19  Tính vuông từ trễ pháp tuyến (perpendicular squareness)

3.20  Trường chuyển tiếp theo đạo hàm (switching field by derivative)

3.21  Trường chuyển tiếp theo độ dốc (switching field by slope)

3.22  Góc của tính vuông từ trễ lớn nhất (angle of maximum squareness)

3.23  Độ phân giải (resolution)

3.24  Độ lớn của các phần tử riêng tại tần số qui định trong phổ Fourier của toàn bộ dạng sóng của sọc từ

4  Hạng mục mặc định áp dụng đối với phương pháp thử

4.1  Môi trường thử nghiệm

4.2  Điều kiện ổn định trước

4.3  Lựa chọn phương pháp thử

4.4  Dung sai mặc định

4.5  Độ không đảm bảo đo tổng

5  Phương pháp thử

5.1  Độ vênh vùng sọc từ

5.2  Chiều cao và trắc diện bề mặt của sọc từ

5.3  Độ nhám bề mặt của sọc từ

5.4  Thử nghiệm mài mòn sọc từ

5.5  Phép đo biên độ

5.6  Biến đổi cách khoảng chuyển tiếp dòng

5.7  Độ bám dính của sọc từ

5.8  Đặc tính từ tĩnh

5.9  Dạng sóng Ui6

5.10  Ghi đè kháng từ cao, mật độ cao

Phụ lục A (tham khảo) Ảnh hưởng của mài mòn trên đầu từ thử nghiệm và sử dụng đầu từ thử nghiệm kháng mài mòn

A.1  Ảnh hưởng mài mòn trên đầu từ thử nghiệm

A.2  Đầu từ thử nghiệm với lớp phủ kháng mài mòn